Question

目前cpu芯片有多种型号其中奔腾iv芯片的字长是

Answer 1

简介:

微电路又称微电路，是半导体元器件的总称。是指带有集成电路的硅片，是计算机或其他电子设备的一小部分。

制造过程:

(1)芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是用石英砂提炼的，晶圆是用硅元素提纯的(99.999%)。然后将纯硅制成硅锭，成为制造集成电路应时半导体的材料。切片它是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。

(2)晶片涂层

晶圆涂层可以抗氧化和耐温，其材料是一种光刻胶。

(3)晶片光刻显影和刻蚀

在这个过程中，使用了对紫外线敏感的化学物质，也就是说，它们在紫外线照射下会变软。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶，使其在紫外光照射下溶解。这时候可以用第一个遮光，让被紫外线直接照射的部分溶解，然后用溶剂洗掉溶解的部分。剩下的就是和树荫一样的形状，这种效果正是我们想要的。这样就得到了我们需要的二氧化硅层。

(4)加入杂质

将离子注入晶片以产生相应的P和N半导体。

(5)晶圆测试

在上述过程之后，在晶片上形成晶格颗粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。一般每个芯片所拥有的晶粒数量都是巨大的，组织一次针测模式是一个非常复杂的过程，需要尽可能量产相同芯片规格的模型。数量越大，相对成本越低，这也是主流芯片器件成本低的原因之一。

(6)包装

制作晶圆固定，引脚绑定，根据需要制作各种封装形式，这就是为什么同一个芯片芯可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。