Question

请教小芯片在电路板上的焊接方法

Answer 1

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

扩展资料：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考资料来源：

百度百科-电路板焊接