pcba工艺流程
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
1、减去法（Subtractive），利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
2、加成法（Additive），在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
扩展资料
1、减小焊盘连接线的宽度：如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。
2、与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度)。
3、避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。
4、通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。
参考资料来源：
参考资料来源：
傲尔科技
2024-11-21 广告
Assembly)工艺流程涉及将电子元器件组装到PCB(印制电路板)上的全过程。以下是典型的PCBA工艺流程：
1. PCB准备：首先需要准备好设计好的PCB板，这包括制作铜箔走线、焊盘、过孔等，并进行必要的清洁处理。
2. 元器件准备：根据BOM(物料清单)准备所需的电子元器件，如电阻、电容、集成电路等，并进行质量检验。
3. 自动贴片(SMT)：使用自动化贴片机(SMT贴片机)将表面贴装元器件(如电阻、电容、IC等)精准地贴放在PCB上的相应焊盘位置。
4. 焊接(Reflow Soldering)：将贴有元器件的PCB送入回流焊炉，通过加热使焊锡膏熔化，从而将元器件牢固地焊接在PCB上。
5. 插件(DIP)：对于不适合表面贴装的大尺寸元器件或特殊元器件，采用手工或自动插件机将其插入PCB的对应孔位中。
6. 波峰焊(Wave Soldering)：将插件元器件的引脚通过波峰焊机进行焊接，以确保其与PCB之间的电气连接。
7. 清洗：通过化学溶剂或超声波清洗等方式，清除PCB上的助焊剂、油脂和其他杂质，以提高电路的可靠性和使用寿命。
8. 检验：对组装完成的PCBA进行严格的质量检验，包括外观检查、电气性能测试、功能测试等，确保产品符合要求。
9. 维修：对于检验过程中发现的缺陷产品，进行维修和返工处理。
10. 包装与交付：经过检验合格的PCBA产品进行包装，并交付给客户。
需要注意的是，不同的制造商可能会根据具体需求和条件对上述流程进行调整或优化。此外，现代PCBA生产线通常高度自动化，以提高生产效率和产品质量。
