低温锡膏的优缺点

 我来答
百科达人的生活
2023-03-09 · TA获得超过636个赞
知道大有可为答主
回答量:4865
采纳率:100%
帮助的人:73.7万
展开全部

低温锡膏的优缺点:

1、低温锡膏优点

低温锡膏适用于低温焊接工艺,不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠,使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时,提高产品生产量。

当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,非常适合做大功率的LED,LED封装等。

2、低温锡膏缺点

焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。

低温锡膏一般多用于LED行业较多,其成分大多是二元合金,回流焊接峰值温度通常在170-190℃,主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。

低温锡膏的特性

1、熔点138℃。

2、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。

3、回焊时无锡珠和锡桥产生。

4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

成都共益缘
2024-12-17 广告
真空回流焊/真空共晶炉在焊接/共晶过程中,产生锡珠的原因较多,大致为以下几种:1、钢网开口太大,致使焊膏分布过多,甚至到禁止布线层上了,从而产生锡珠;建议钢网开口为焊盘的70-80%;2、针对于大焊盘器件焊接,钢网未做栅格,致使焊接时,排焊... 点击进入详情页
本回答由成都共益缘提供
推荐律师服务: 若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询

为你推荐:

下载百度知道APP,抢鲜体验
使用百度知道APP,立即抢鲜体验。你的手机镜头里或许有别人想知道的答案。
扫描二维码下载
×

类别

我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。

说明

0/200

提交
取消

辅 助

模 式