低温锡膏的优缺点
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低温锡膏的优缺点:
1、低温锡膏优点
低温锡膏适用于低温焊接工艺,不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠,使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时,提高产品生产量。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,非常适合做大功率的LED,LED封装等。
2、低温锡膏缺点
焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。
低温锡膏一般多用于LED行业较多,其成分大多是二元合金,回流焊接峰值温度通常在170-190℃,主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。
低温锡膏的特性
1、熔点138℃。
2、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。
3、回焊时无锡珠和锡桥产生。
4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
6、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
成都共益缘
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