手机主板主要由哪些部分组成
1、基带部分
基带芯片和电源管理芯片：负责编码。
2、射频部分
射频处理器和射频功放：实现信号的收发功能
3、其他部分
CPU、内存、各种控制器（包括触屏、蓝牙、WIFI、传感器等等）。还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口等等。
扩展宴败虚资料：
主板故障排错方法：
1、将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波形），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2、找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3、用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4、对照法：找一块相枯烂同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5、用微机万用编晌燃程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST软件测试IC。
参考资料来源：百度百科-主板维修
手机主板主要由三部分组成：
1、基带部分
基带芯片和电源管理芯片：负责编码。
2、射频部分
射频处理器和射频功放：实现信号的收发功能
3、其他部分
CPU、内存、各种控制器（包括触屏、蓝牙、WIFI、传感器等等）。还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口等等。
扩展资料
典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对携敬没外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。
主板上最重要的构成组件是芯片组，而辩纳芯片组通稿禅常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能。
这些芯片组为主板提供了一个通用平台，供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。
芯片组也为主板提供额外功能，例如集成显核，集成声效卡（也称内置显核和内置声卡）。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。
1、基带部分
基带芯片和电源管理芯片：负责编码。
2、射频部分
射频处理器液手和射频功放：实现信号的收发功能
3、其他部分
CPU、内存、各种控制器（包括触屏、蓝牙、WIFI、传感器等等）。还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口等等。
扩展资料：
这些芯片组为主板提供了一个通用平台，供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它也包含对不同闹掘嫌扩充插槽的支持，例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。
芯片组也为主板提供额外功能，例如集成显核，集成声效卡（也称内置显核和内置声卡）。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。散耐
根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。
主要有以下部分组成：
1.CPU 插槽
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。
3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集山棚仿成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。
6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。逗纤
8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块和历装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
以前的手机集成度不是很高，会分很多的单立元件焊接在主板上，现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上，主板上的电路可分为四个板块，射频部分、逻辑部分、供电部分、并纯界面部分。
射频就是负责收发信号的与外界联络的。包括天正蔽首线和控制器频率合成以及功率放大器。用来进行调制解调。逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作。包括控制整机各个部分工作。供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器举数，振铃，键盘，指示灯等等。
