金立M7配置怎么样?有哪些亮点?
金立顺应时代推出了一款全面屏手机,18:9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好,而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计,算是该机的一大亮点,一改M系列给人过于商务的印象,而增加了一丝时尚元素。今天我们就来看看这款全面屏手机金立M7。
外观设计方面,全面屏手机金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度,所以没有任何实体按键设计。顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水,从官方800W的像素参数来看,并没有缩水。
机身的中框和背壳是一体的,但表面的工艺并不同,中框采用了喷砂工艺,并且为类似于iPhone的曲线设计,保持了不错的手感。机身底部设计有扬声器出音口,Micro USB接口以及耳机接口,采用居中设计。
背壳,全面屏手机金立M7则采用了非常有特色的同心圆设计,圆心位置设计有指纹识别模块,这种拉丝的工艺手感上比较细腻,有一定阻尼感,同时也不太容易沾染指纹。
配置方面,全面屏手机金立M7采用联发科P30处理器,主频2.3GHz,16nm工艺,拥有6+64GB内存搭配,拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕。各项配置都不低,总体来说是一款面向中高端用户的手机。
总体来说这款手机配置中规中矩,没有太多闪光点,喜欢的朋友可以入手。