50分求教,PCB差分线和覆铜问题

问题1:内层有一层是GND、一层是VCC,那在顶层或底层是否有必要给VCC覆铜?问题2:我的板上有8对差分线,我在画图时定义线宽9mil、线间距10mil,发给厂家做厂家... 问题1:内层有一层是GND、一层是VCC,那在顶层或底层是否有必要给VCC覆铜?
问题2:我的板上有8对差分线,我在画图时定义线宽9mil、线间距10mil,发给厂家做厂家能否做出满足100欧姆匹配的板?
板材我肯定会告诉厂家的,厂家对板材更了解。
那根据我定义的线宽、线距、线长度和阻抗,厂家有没能力自己控制厚度吗?
我手上有一份GERBER文件,工程师就只规定了线宽和线距,以及阻抗,其他什么都没规定!
展开
 我来答
hwadong
2008-10-16 · TA获得超过1740个赞
知道小有建树答主
回答量:478
采纳率:0%
帮助的人:395万
展开全部
问题1:没有必要,因为内层已经可以把VCC连接起来了。顶层和底层还是给GND覆铜比较好,减少干扰。
问题2:要根据你的板材、板的介电常数、走线长度、铜厚,再加上你定义的线宽、线间距等确定的。具体请去查找计算公式。板材决定了介电常数,铜厚一般都有规定,这2个参数请咨询你的制板厂家。
上海茂麟
2025-04-02 广告
BGA(Ball Grid Array)焊球阵列封装,这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小,锡球如果含铅,则用托球的方式,没有就用刺球的方式,QFN(Quad Flat No Lead)方形扁平无引脚封装,这种封测缩... 点击进入详情页
本回答由上海茂麟提供
推荐律师服务: 若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询

为你推荐:

下载百度知道APP,抢鲜体验
使用百度知道APP,立即抢鲜体验。你的手机镜头里或许有别人想知道的答案。
扫描二维码下载
×

类别

我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。

说明

0/200

提交
取消

辅 助

模 式