
50分求教,PCB差分线和覆铜问题
问题1:内层有一层是GND、一层是VCC,那在顶层或底层是否有必要给VCC覆铜?问题2:我的板上有8对差分线,我在画图时定义线宽9mil、线间距10mil,发给厂家做厂家...
问题1:内层有一层是GND、一层是VCC,那在顶层或底层是否有必要给VCC覆铜?
问题2:我的板上有8对差分线,我在画图时定义线宽9mil、线间距10mil,发给厂家做厂家能否做出满足100欧姆匹配的板?
板材我肯定会告诉厂家的,厂家对板材更了解。
那根据我定义的线宽、线距、线长度和阻抗,厂家有没能力自己控制厚度吗?
我手上有一份GERBER文件,工程师就只规定了线宽和线距,以及阻抗,其他什么都没规定! 展开
问题2:我的板上有8对差分线,我在画图时定义线宽9mil、线间距10mil,发给厂家做厂家能否做出满足100欧姆匹配的板?
板材我肯定会告诉厂家的,厂家对板材更了解。
那根据我定义的线宽、线距、线长度和阻抗,厂家有没能力自己控制厚度吗?
我手上有一份GERBER文件,工程师就只规定了线宽和线距,以及阻抗,其他什么都没规定! 展开
1个回答
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问题1:没有必要,因为内层已经可以把VCC连接起来了。顶层和底层还是给GND覆铜比较好,减少干扰。
问题2:要根据你的板材、板的介电常数、走线长度、铜厚,再加上你定义的线宽、线间距等确定的。具体请去查找计算公式。板材决定了介电常数,铜厚一般都有规定,这2个参数请咨询你的制板厂家。
问题2:要根据你的板材、板的介电常数、走线长度、铜厚,再加上你定义的线宽、线间距等确定的。具体请去查找计算公式。板材决定了介电常数,铜厚一般都有规定,这2个参数请咨询你的制板厂家。

2025-04-02 广告
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