cpu温度60多度
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CPU保证在温升20到30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐受温度为60度，按夏天最高35度来计算，cpu温度，应该是cpu为55度，不能超过65度，当然按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。cpu的温度，和使用时的温度和主板的厂家不同而不同，温度提高是由于CPU的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。发热量由CPU的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。
随着电脑的更新换代，原来只有服务器才能用的双核，四核现在已经进入普通家庭用户了，CPU数量从1核，2核，3核到现在的8核，运行速度越来越快，CPU的温度越来越高，电脑出现问题的时候也越来越多，cpu温度多少正常，才不会导致出现电脑 蓝屏 重新启动呢?有些说是60，有些说是70，到底多高cpu温度不会 死机 呢?CPU保证在温升20到30度的范围内一般是稳定的。
也就是说，cpu的耐受温度为60度，按夏天最高35度来计算，cpu温度应该为55度，不能超过65度。当然按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。 因为CPU长时间工作在高温度下，容易缩短使用时间，而且可能导致直接挂掉。所以不要在BOIS里把CPU温度调到65度，一般60度就可以了。
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SRAMSRAM(Static RAM)意为静态随机存储器。SRAM数据不需要通过不断地刷新来保存，因此速度比DRAM(动态随机存储器)快得多。但是SRAM具有的缺点是：同容量相比DRAM需要非常多的晶体管，发热量也非常大。因此SRAM难以成为大容量的主存储器，通常只用在CPU、GPU中作为缓存，容量也只有几十K至几十M。SRAM目前发展出的一个分支是eSRAM(Enhanced SRAM)，为增强型SRAM，具备更大容量和更高运行速度。
RDRAMRDRAM是由RAMBUS公司推出的内存。RDRAM内存条为16bit，但是相比同期的SDRAM具有更高的运行频率，性能非常强。然而它是一个非开放的技术，内存厂商需要向RAMBUS公司支付授权费。并且RAMBUS内存的另一大问题是不允许空通道的存在，必须成对使用，空闲的插槽必须使用终结器。因此，除了短寿的Intel i820和i850芯片组对其提供支持外，PC平台没有支持RAMBUS内存的芯片组。可以说，它是一个优秀的技术，但不是一个成功的商业产品。
XDR RAMXDR内存是RDRAM的升级版。依旧由RAMBUS公司推出。XDR就是“eXtreme Data Rate”的缩写。XDR依旧存在RDRAM不能大面普及的那些不足之处。因此，XDR内存的应用依旧非常有限。比较常见的只有索尼的PS3游戏机。
Fe-RAM铁电存储器是一种在断电时不会丢失内容的非易失存储器，具有高速、高密度、低功耗和抗辐射等优点。由于数据是通过铁元素的磁性进行存储，因此，铁电存储器无需不断刷新数据。其运行速度将会非常乐观。而且它相比SRAM需要更少的晶体管。它被业界认为是SDRAM的最有可能的替代者。
MRAM磁性存储器。它和Fe-RAM具有相似性，依旧基于磁性物质来记录数据。
OUM相变存储器。奥弗辛斯基(Stanford Ovshinsky)在1968年发表了第一篇关于非晶体相变的论文，创立了非晶体半导体学。一年以后，他首次描述了基于相变理论的存储器：材料由非晶体状态变成晶体，再变回非晶体的过程中，其非晶体和晶体状态呈现不同的反光特性和电阻特性，因此可以利用非晶态和晶态分别代表“0”和“1”来存储数据。[3]
