led芯片的种类及优缺点

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h学海zj
2021-04-07 · TA获得超过151个赞
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LED芯片主要有蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底三种
蓝宝石衬底:市场占有率位列第一,是源于日本公司的专利技术。主要优点是:化学稳定性好,不吸收可见光,价格适中,制造技术相对成熟;不足方面:导电性差通过同侧P、N电极克服;不易机械切割由激光划片技术所克服。但是,较差的导热性在小电流工作下没有暴露出明显不足,在功率型器件大电流工作下问题十分突出
硅衬底:衬底是源于中国的专利技术。优点:晶体质量高,尺寸大,成本低,易加工,导电性、导热性和热稳定性良好,缺点:硅衬底对光的吸收严重,致使硅衬底的LED出光效率低
碳化硅衬底:市场占有率第二。碳化硅的优点为化学稳定性好,导电性能好,导热性能好,不吸收可见光等;缺点为价格高,晶体质量难以达到蓝宝石和硅那么好,机械加工性能比较差,SiC衬底吸收380nm以下的紫外光,不适合用于研发380nm以下的紫外LED。
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LED芯片:一种固态的半导体器件

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