Question

pcb设计入门基础知识有哪些？

Answer 1

前期准备 

包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。

原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 

PCB结构设计 

根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 

PCB布局设计 

 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 

扩展资料：

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

Answer 2

PCB(Printed Circuit
Board)设计是电子工程领域的重要环节，涉及电路板的结构、布局、布线等多个方面。以下是PCB设计入门所需的基础知识：
PCB设计的基础知识
PCB的结构组成：包括表面沉金、过孔、丝印、信号线、通孔式焊盘、直插元件、表贴元件焊盘等。
PCB的内部结构：包括顶层、电源层、底层等，以及过孔、埋孔、盲孔等连接方式。
PCB层的分类：如信号层、机械层、丝印层、锡膏层、阻焊层、钻孔层、禁止布线层、多层等。
常用层的功能：如信号层用于布线和摆放元器件，机械层用于定义外观，丝印层用于显示信息，锡膏层和阻焊层用于焊接等1。
PCB设计的基本步骤
需求收集与项目启动：明确项目需求，与团队成员开启动会议。
原理图设计：使用EDA工具绘制电路原理图。
PCB布局：根据原理图进行PCB布局设计。
布线：确定电气连接的走线路径。
设计规则检查(DRC)：确保设计符合制造要求。
生成Gerber文件：用于PCB制造的标准文件格式。
PCB制造：包括内层电路的图像转移、铜箔去除、层压和钻孔等。
贴片与测试：进行元器件的装配贴片和功能测试。
最终检查与交付：进行最终的质量检验，交付成品PCB9。
PCB设计软件
常用PCB设计软件：如Altium Designer、Eagle(现为Autodesk Eagle)、KiCAD、Cadence OrCAD
& Allegro等12。
PCB设计要素
器件布局与尺寸：根据电路功能和连接要求选择合适的器件布局和尺寸。
电路层次划分：根据电路复杂程度和功能要求合理划分电路层次。
电路线路走向和长度：合理安排电路线路走向，减小线路长度。
电路分区和屏蔽：根据电磁兼容性要求设置合适的分区和屏蔽。
引脚排列和焊盘设计：根据器件引脚排列设计合适的焊盘和焊接方式。
电路供电和地线设计：考虑电路的供电和地线布线，避免电源噪声和接地干扰。
热量传导和散热设计：考虑元器件的散热需求，确保热量能够有效散发15。
PCB设计要点
布局规划：考虑元器件的位置、连线路线、电源和地面平面。
匹配阻抗：确保信号线的阻抗与要传输的信号匹配。
电源和地面平面：PCB上应该有稳定的电源和地面平面。
适当的层次：多层PCB可用于隔离不同信号，减少信号层间的干扰。
热管理：考虑元器件的散热需求，确保热量能够有效散发16。
通过掌握上述基础知识、基本步骤、常用软件、设计要素和要点，您可以更好地入门PCB设计，并在实际工作中应用所学知识。