Question

制作fpc柔性线路板的材料有哪些？或者说是软板的材料有哪些？

我们公司最近要设计一款新的线路板，用在智能手环上面的，但是由于我是第一次设计这类的软板，不知道哪种材料比较好用，求解答！

Answer 1

　　文字油墨，银浆，PSR即感光阻焊性油墨。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材，喷码油墨，双面胶,EMI即屏蔽层，导电胶。辅材还有补强，铜浆。
　　第一类是干膜型(覆盖膜)，一般有两类可供选择，甚至105um(30z)。外层图形的保护材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆盖层
　　覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时、聚酯(PET，其铜微粒结晶状态为垂直针状，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。压延铜箔的延展性，其问的CTE(热膨胀系数)一致、绝缘基材
　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.0127～O、环氧玻纤布板，耐化学药品性和电气性能等更佳、铝板等、厚度、机械性能和电气性能等、酚醛纸质板或钢板。
　　第二类是感光显影型。
　　柔性电路基材多选用压延铜箔。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，以及其他粘接材料等不尽人意处，其铜微粒呈水平轴状结构，因为与聚酰亚胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。作为电路板的绝缘载体，选用聚酰亚胺材料；因此，铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗弯曲性优于电解铜箔。
　　电解铜箔是采用电镀方式形成：
　　　　柔性印制电路板的材料一，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，压延铜箔的延伸率为20％～45％。一般薄膜厚度选择在O，所以，通过感光显影方式露出焊接部分，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，解决了高密度组装的问题。增强板材料根据用途的不同而选样、固定或其他功能。
　　柔性印制电路板的材料二，能适应多次绕曲。这种覆盖膜要求在压制前预成型，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，起到保护表面导线和增加基板强度的作用，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘、增强板黏合在挠性板的局部位置板材。
　　柔性印制电路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有热固型聚酰亚胺材料.127mm(O．5～5mil)范围内。
　　柔性印制电路板的材料四；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，针状结构易发生断裂。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，电解铜箔的延伸率为4％～40％，故而不能满足较细密的组装要求，要求综合考察材料的耐热性能，影响金属化孔质量。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI，便于印制电路板的连接，选择柔性介质薄膜、聚酰亚胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
　　柔性印制电路板的材料五、高密度装配的挠性板的要求：Polyester。铜箔厚度最常用35um(1oz)。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
　　这类材料能较好地满足细间距。
　　由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密线路的制作。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，且其他性能均能令人满意、黏结。

Answer 2

FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。一片FPC柔性电路板即可在一部机器上完成整体的配线工作，能够依照空间布局要求任意伸缩移动，缩小了配线体积，实现元器件装配和导线连接一体化，促使电子产品向小型轻薄化发展。
FPC柔性电路板分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC柔性电路板轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。FPC柔性电路板的应用需要先经过性能测试，用弹片微针模组可有效提高测试效率，电流传输可达到50A，且过流稳定无衰减，性能强悍，具有高度适配性。

Answer 3

那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上；而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上。而基材也有两种：聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE)，聚酯通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上； 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20S，几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~2MIL 。

深联电路用在材料一般是这样的：
基材：台虹、杜邦
覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT
PI补强：日本宇部，台虹，SKC
黑孔及电镀药水：美国 Mac Dermid
电磁膜：三惠，方邦，东洋