FPC柔性线路板首检明细该怎么写?
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1.热应力测试:目的是验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试:目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试(冷热冲击):目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试:目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试(高温高湿):是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试:目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能希望能采纳
2.半田付着性测试:目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试(冷热冲击):目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试:目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试(高温高湿):是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试:目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能希望能采纳
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FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验,测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观,镀层工艺,连接盘和覆盖层偏差,耐电压、耐弯折、耐焊接性,耐温湿、盐雾性能等等。FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现,有利于提高测试效率,降低生产成本。在大电流传输中,弹片微针模组可承载高达50A的电流,小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm,连接稳定可靠不说,还有着平均20w次以上的使用寿命,适配度极高。
FPC柔性电路测试:
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC柔性电路测试:
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
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