Question

联发科芯片为什么发热严重

Answer 1

联发科芯片发热严重的原因：散热不好，单芯片承受功率大 。散热不好且长时间大负荷工作，导致芯片发烫。芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小)，导致芯片输出功率增加。芯片输出端口短路，导致芯片输出功率骤增。 (无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片)。 

芯片内部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或内部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。芯片外部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或外部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。 

具体事件

联发科抢先高通发布了自家的新一代旗舰芯天玑 9000，基于台积电4nm工艺打造，同时也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。在新产品发布之后的采访中，联发科高管表示：“他们对新产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，所得到的反馈也相当积极”。

当谈论到设备与设备之间的比较时，联发科高管表示：“相信在明年的旗舰产品上我们在功耗方面会有优势，2022年预计所有厂商”，联发科公关总监更是补充道：“全球只有一家公司在芯片发热上有问题，但不是联发科”。