Question

电路板是什么材料做成的？

Answer 1

电路板的材料是：
覆铜板-----又名基材.
覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2──酚醛棉纸,
FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂
FR-5──玻璃布、环氧树脂
FR-6──毛面玻璃、聚酯
G-10──玻璃布、环氧树脂
CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3──玻璃布、环氧树脂
CEM-4──玻璃布、环氧树脂
CEM-5──玻璃布、多元酯
AIN──氮化铝
SIC──碳化硅

Answer 2

电路板通常是由多种材料组成的，主要包括以下几个层次的材料：

1. 基底材料（Substrate）：基底是电路板的主体，提供了机械支撑和绝缘功能。常见的基底材料有：

①玻璃纤维布覆铜板（FR-4）：最常用的基底材料，由玻璃纤维布与环氧树脂组合而成。

②聚酰亚胺（PI）：具有较高的温度耐受性和化学稳定性，常用于高温环境下的应用。

③金属基板（Metal Core Board）：在基底上添加导热层，通常使用铝或铜作为散热材料。

2. 导电层（Copper Layer）：导电层位于基底表面，用于形成电路连接。通常采用铜箔材料，其厚度可以根据需要而变化。

3. 阻焊层（Solder Mask Layer）：阻焊层位于导电层上方，用于保护电路板并标记焊盘位置。它通常是一种绿色的光固化涂覆物，也可能有其他颜色。

4. 笔触层（Silkscreen Layer）：笔触层位于阻焊层上方，用于印刷文字、标记元件位置和提供组装指示。它通常是白色的。