pcb多层板各层是什么结构，中间是什么介质？
各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。
自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。
这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。
多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
PCB多层板通常由多个层组成，每个层都有特定的结构和功能。在多层板中，每一层都由以下组成：
铜箔层：
在多层板的每一层中，都会有一层铜箔作为导电层，用于连接电路元件和传输信号。这些铜箔层位于板的内部，不可见。
绝缘层（介质）：
每两层铜箔之间都会有一层绝缘性的介质材料，用来分隔不同的电路层和防止短路。这种绝缘层通常由玻璃纤维增强树脂（FR-4）或聚酰亚胺（PI）等材料构成。
内层铜箔：
在多层板的内部，除了外层的铜箔之外，还会有额外的内层铜箔，用于连接内部的电路元件和传输信号。每个内层铜箔和相邻的绝缘层组合在一起，形成一个完整的电路层。
堆叠方式：
多层板的堆叠方式可以根据设计需求和特定应用进行调整。一般来说，多层板可以是均匀堆叠（各层铜箔和绝缘层均匀分布）或非均匀堆叠（不同层有不同厚度或结构）。
在整个多层板的结构中，绝缘层在很大程度上影响了板的性能，包括电气特性、信号完整性和可靠性。正确选择和优化绝缘层材料是设计高性能多层 PCB 的关键因素之一。
默默的说一句，其实嘉立创的玻璃纤维增强树脂（FR-4）材料还是很不错的
Pcb多层板各层结构组成:
1、线路与图面
线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层
介电层(Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、防焊油墨
防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。
4、丝印
丝印(Legend/Marking/Silkscreen)此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
5、表面处理
表面处理(SurfaceFinish)由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。
Pcb多层板介质层：
介质层指的是多层PCB板中的绝缘材料，主要作用是隔离和保护线路层，常用的介质材料有玻璃纤维、聚四氟乙烯等。多层PCB板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，已广泛应用于电子产品的生产制造中。Altium Designer最多可提供32个信号层(Signal Layers)，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via或Through Hole)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。
多层PCB板通常包括以下几层：
顶层和底层为信号层，主要用来放置元器件和布线。
中间层可以是电源层或地线层，用来提供电源和地线的参考平面。
还可能有内电层，只在多层板中出现，用于增加信号层的电气连接。
丝印层用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注。
机械层用于放置有关制板和装配方法的指示性信息。
综上所述，PCB多层板的各层结构包括线路与图面、介电层、防焊油墨、丝印和表面处理等组成部分，而中间的介质主要是各种绝缘材料，如玻璃纤维等。这些结构和介质共同作用，使得PCB多层板能够满足现代电子产品的复杂布线需求。
