怎么看PCB电路原理图？
可以根据电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表图纸上的连接线。
铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有黄色或其他色的。
元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。
有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。
有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。
有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。
总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。
PCB的作用：
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
发展：
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
