贴片电阻封装怎么画?
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问题一:画贴片电阻封装0603时的疑惑,请专业人士解答: 贴片0603封装谈不上什么规范,重要的能贴上能用,画出的封装对应为长要大于60mil,宽大于30mil
我画时2个焊盘中心距离是55mil,宽是40mil ,长是35mil
问题二:Altium中贴片封装如何绘制? 这个元件还有很多封装呢,其实画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是top layer或bottom layer
问题三:画贴片元件的封装如何画引脚???急!!! pcblib里面new ponent 框里右键选择ponent wizard――next――选择你需要的封装类型, 根据设置向导直接设置一下引脚数及元件尺寸就可以了
问题四:贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大?间距多少? 这个是2010的尺寸,可以直接对着画
问题五:知道贴片电阻的阻值怎么画它的封装? 一般贴片电阻有0402,0805,0骇03,1206封装,你光知道它的阻值还不行,还要看他的外形,一般熟练的都能看出改用什么样的封装,如果你真的不知道什么封装的,那最好用0603的,因为电阻常用封装就是0603,0805的,0603的比0805封装的要小,在不知道的情况下用小封装的比较合适。
问题六:protel中自己画的贴片电容的封装,怎么标注引脚,就像元件库中的那样例如贴片电阻标有1、2??? 两个焊点通常会自动的生成一个数字,一般人为的改成1和2,这是用于网络连接的,如果只是显示位置梗、2,则可以在焊盘旁边放置蚊文字。
问题七:altium designer绘制PCB板,贴片电阻的封装问题 20分 据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流,但我仍倾向于0805封装,因为0805的体积大,抗应力的性能就好,在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择,我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比,如图,可以看到我的封装是最大的。其实三种封装都适合0805贴片的弗寸,但是焊盘大一点,贴片时上的锡膏就多,虚焊漏焊的不良率就小,所以建议你选择M后缀的封装。
问题八:PCB怎么画封装元件 功果是插脚元件,焊盘要画在“multi layer”;
如果是贴片元件,焊盘则要画在“top layer”
问题九:贴片电阻封装 要考虑该电阻在电路中实际消耗的功率,P=I*I*R=u*u/r,额定功率的取值要比算出来的实际功率稍微大一些,即留有一定的裕量,如计算出来实际消耗的功率是0.08W,那就应该取稍大一点的取值,比如0.1W,或者0.125W也行,当然额定功率越大,电阻的封装尺寸也越大,如0603封装的额定功率是0.1W的,但0805封装的额定功率是0.125W。 贴片电阻电容功率与尺寸对应表
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
我画时2个焊盘中心距离是55mil,宽是40mil ,长是35mil
问题二:Altium中贴片封装如何绘制? 这个元件还有很多封装呢,其实画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是top layer或bottom layer
问题三:画贴片元件的封装如何画引脚???急!!! pcblib里面new ponent 框里右键选择ponent wizard――next――选择你需要的封装类型, 根据设置向导直接设置一下引脚数及元件尺寸就可以了
问题四:贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大?间距多少? 这个是2010的尺寸,可以直接对着画
问题五:知道贴片电阻的阻值怎么画它的封装? 一般贴片电阻有0402,0805,0骇03,1206封装,你光知道它的阻值还不行,还要看他的外形,一般熟练的都能看出改用什么样的封装,如果你真的不知道什么封装的,那最好用0603的,因为电阻常用封装就是0603,0805的,0603的比0805封装的要小,在不知道的情况下用小封装的比较合适。
问题六:protel中自己画的贴片电容的封装,怎么标注引脚,就像元件库中的那样例如贴片电阻标有1、2??? 两个焊点通常会自动的生成一个数字,一般人为的改成1和2,这是用于网络连接的,如果只是显示位置梗、2,则可以在焊盘旁边放置蚊文字。
问题七:altium designer绘制PCB板,贴片电阻的封装问题 20分 据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流,但我仍倾向于0805封装,因为0805的体积大,抗应力的性能就好,在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择,我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比,如图,可以看到我的封装是最大的。其实三种封装都适合0805贴片的弗寸,但是焊盘大一点,贴片时上的锡膏就多,虚焊漏焊的不良率就小,所以建议你选择M后缀的封装。
问题八:PCB怎么画封装元件 功果是插脚元件,焊盘要画在“multi layer”;
如果是贴片元件,焊盘则要画在“top layer”
问题九:贴片电阻封装 要考虑该电阻在电路中实际消耗的功率,P=I*I*R=u*u/r,额定功率的取值要比算出来的实际功率稍微大一些,即留有一定的裕量,如计算出来实际消耗的功率是0.08W,那就应该取稍大一点的取值,比如0.1W,或者0.125W也行,当然额定功率越大,电阻的封装尺寸也越大,如0603封装的额定功率是0.1W的,但0805封装的额定功率是0.125W。 贴片电阻电容功率与尺寸对应表
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
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