Altium designer怎么打开pcb封装库
2个回答
广州晶晟电子
2023-10-12 广告
2023-10-12 广告
DIP插件晶振是一种电子元件,具有高可靠性和高频率稳定性。它采用金属插件完全密封式封装,体积大约为49U的四分之一,老化率好。DIP插件晶振的频率范围为3MHz~100MHz,广泛应用于监控安防、GPS、工业设备、医疗设备等领域。产品绿色环...
点击进入详情页
本回答由广州晶晟电子提供
展开全部
在 Altium Designer 中打开 PCB 封装库的步骤如下:
1. 打开 Altium Designer 软件。
2. 点击顶部菜单栏的"文件"(File)选项,然后选择"打开"(Open)。
3. 在"打开"对话框中,找到要打开的 PCB 项目文件,然后双击它。
4. 等待 Altium Designer 加载 PCB 项目文件。加载完成后,PCB 项目将显示在软件主界面中。
5. 点击顶部菜单栏的"工具"(Tools)选项,然后选择"封装向导"(Component Placement Wizard)。
6. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装库。你可以从左侧的"库"(Libraries)列表中选择一个封装库,或者点击"浏览"(Browse)按钮查找其他封装库。
7. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装类型,然后点击"下一步"(Next)按钮。
8. 在下一个对话框中,选择要使用的封装尺寸和焊盘类型,然后点击"下一步"按钮。
9. 在"封装向导"对话框中,选择要应用的布局规则,然后点击"下一步"按钮。
10. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装安装方式,然后点击"下一步"按钮。
11. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装方向,然后点击"下一步"按钮。
12. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装参数,然后点击"下一步"按钮。
13. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装模型,然后点击"下一步"按钮。
14. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装封装类型,然后点击"下一步"按钮。
15. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装引脚连接方式,然后点击"下一步"按钮。
16. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装形状,然后点击"下一步"按钮。
17. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装材料,然后点击"下一步"按钮。
18. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装标识,然后点击"下一步"按钮。
19. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方式,然后点击"下一步"按钮。
20. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印尺寸,然后点击"下一步"按钮。
21. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印间距,然后点击"下一步"按钮。
22. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方向,然后点击"下一步"按钮。
23. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印旋转角度,然后点击"下一步"按钮。
24. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印偏移,然后点击"下一步"按钮。
25. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印对齐方式,然后点击"下一步"按钮。
26. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印样式,然后点击"下一步"按钮。
27. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印颜色,然后点击"下一步"按钮。
28. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印字体,然后点击"下一步"按钮。
29. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印比例,然后点击"下一步"按钮。
30. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印参考设计,然后点击"下一步"按钮。
31. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印连接方式,然后点击"下一步"按钮。
32. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印宽度,然后点击"下一步"按钮。
1. 打开 Altium Designer 软件。
2. 点击顶部菜单栏的"文件"(File)选项,然后选择"打开"(Open)。
3. 在"打开"对话框中,找到要打开的 PCB 项目文件,然后双击它。
4. 等待 Altium Designer 加载 PCB 项目文件。加载完成后,PCB 项目将显示在软件主界面中。
5. 点击顶部菜单栏的"工具"(Tools)选项,然后选择"封装向导"(Component Placement Wizard)。
6. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装库。你可以从左侧的"库"(Libraries)列表中选择一个封装库,或者点击"浏览"(Browse)按钮查找其他封装库。
7. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装类型,然后点击"下一步"(Next)按钮。
8. 在下一个对话框中,选择要使用的封装尺寸和焊盘类型,然后点击"下一步"按钮。
9. 在"封装向导"对话框中,选择要应用的布局规则,然后点击"下一步"按钮。
10. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装安装方式,然后点击"下一步"按钮。
11. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装方向,然后点击"下一步"按钮。
12. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装参数,然后点击"下一步"按钮。
13. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装模型,然后点击"下一步"按钮。
14. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装封装类型,然后点击"下一步"按钮。
15. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装引脚连接方式,然后点击"下一步"按钮。
16. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装形状,然后点击"下一步"按钮。
17. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装材料,然后点击"下一步"按钮。
18. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装标识,然后点击"下一步"按钮。
19. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方式,然后点击"下一步"按钮。
20. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印尺寸,然后点击"下一步"按钮。
21. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印间距,然后点击"下一步"按钮。
22. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方向,然后点击"下一步"按钮。
23. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印旋转角度,然后点击"下一步"按钮。
24. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印偏移,然后点击"下一步"按钮。
25. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印对齐方式,然后点击"下一步"按钮。
26. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印样式,然后点击"下一步"按钮。
27. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印颜色,然后点击"下一步"按钮。
28. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印字体,然后点击"下一步"按钮。
29. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印比例,然后点击"下一步"按钮。
30. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印参考设计,然后点击"下一步"按钮。
31. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印连接方式,然后点击"下一步"按钮。
32. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印宽度,然后点击"下一步"按钮。
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是?
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询