Altium designer怎么打开pcb封装库
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比泰利电子
2024-10-11 广告
2024-10-11 广告
作为深圳市比泰利电子有限公司的工作人员,对于SMT后焊插件加工的单价,需要综合考虑多个因素来确定,包括但不限于元器件的种类、数量、工艺难度以及订单量等。因此,我们无法直接给出一个固定的单价。通常情况下,我们的价格会根据客户的具体需求进行报价...
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在 Altium Designer 中打开 PCB 封装库的步骤如下:
1. 打开 Altium Designer 软件。
2. 点击顶部菜单栏的"文件"(File)选项,然后选择"打开"(Open)。
3. 在"打开"对话框中,找到要打开的 PCB 项目文件,然后双击它。
4. 等待 Altium Designer 加载 PCB 项目文件。加载完成后,PCB 项目将显示在软件主界面中。
5. 点击顶部菜单栏的"工具"(Tools)选项,然后选择"封装向导"(Component Placement Wizard)。
6. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装库。你可以从左侧的"库"(Libraries)列表中选择一个封装库,或者点击"浏览"(Browse)按钮查找其他封装库。
7. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装类型,然后点击"下一步"(Next)按钮。
8. 在下一个对话框中,选择要使用的封装尺寸和焊盘类型,然后点击"下一步"按钮。
9. 在"封装向导"对话框中,选择要应用的布局规则,然后点击"下一步"按钮。
10. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装安装方式,然后点击"下一步"按钮。
11. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装方向,然后点击"下一步"按钮。
12. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装参数,然后点击"下一步"按钮。
13. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装模型,然后点击"下一步"按钮。
14. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装封装类型,然后点击"下一步"按钮。
15. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装引脚连接方式,然后点击"下一步"按钮。
16. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装形状,然后点击"下一步"按钮。
17. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装材料,然后点击"下一步"按钮。
18. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装标识,然后点击"下一步"按钮。
19. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方式,然后点击"下一步"按钮。
20. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印尺寸,然后点击"下一步"按钮。
21. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印间距,然后点击"下一步"按钮。
22. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方向,然后点击"下一步"按钮。
23. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印旋转角度,然后点击"下一步"按钮。
24. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印偏移,然后点击"下一步"按钮。
25. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印对齐方式,然后点击"下一步"按钮。
26. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印样式,然后点击"下一步"按钮。
27. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印颜色,然后点击"下一步"按钮。
28. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印字体,然后点击"下一步"按钮。
29. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印比例,然后点击"下一步"按钮。
30. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印参考设计,然后点击"下一步"按钮。
31. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印连接方式,然后点击"下一步"按钮。
32. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印宽度,然后点击"下一步"按钮。
1. 打开 Altium Designer 软件。
2. 点击顶部菜单栏的"文件"(File)选项,然后选择"打开"(Open)。
3. 在"打开"对话框中,找到要打开的 PCB 项目文件,然后双击它。
4. 等待 Altium Designer 加载 PCB 项目文件。加载完成后,PCB 项目将显示在软件主界面中。
5. 点击顶部菜单栏的"工具"(Tools)选项,然后选择"封装向导"(Component Placement Wizard)。
6. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装库。你可以从左侧的"库"(Libraries)列表中选择一个封装库,或者点击"浏览"(Browse)按钮查找其他封装库。
7. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装类型,然后点击"下一步"(Next)按钮。
8. 在下一个对话框中,选择要使用的封装尺寸和焊盘类型,然后点击"下一步"按钮。
9. 在"封装向导"对话框中,选择要应用的布局规则,然后点击"下一步"按钮。
10. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装安装方式,然后点击"下一步"按钮。
11. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装方向,然后点击"下一步"按钮。
12. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装参数,然后点击"下一步"按钮。
13. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装模型,然后点击"下一步"按钮。
14. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装封装类型,然后点击"下一步"按钮。
15. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装引脚连接方式,然后点击"下一步"按钮。
16. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装形状,然后点击"下一步"按钮。
17. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装材料,然后点击"下一步"按钮。
18. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装标识,然后点击"下一步"按钮。
19. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方式,然后点击"下一步"按钮。
20. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印尺寸,然后点击"下一步"按钮。
21. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印间距,然后点击"下一步"按钮。
22. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印方向,然后点击"下一步"按钮。
23. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印旋转角度,然后点击"下一步"按钮。
24. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印偏移,然后点击"下一步"按钮。
25. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印对齐方式,然后点击"下一步"按钮。
26. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印样式,然后点击"下一步"按钮。
27. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印颜色,然后点击"下一步"按钮。
28. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印字体,然后点击"下一步"按钮。
29. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印比例,然后点击"下一步"按钮。
30. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印参考设计,然后点击"下一步"按钮。
31. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印连接方式,然后点击"下一步"按钮。
32. 在"封装向导"对话框中,选择要使用的封装排印宽度,然后点击"下一步"按钮。
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