Question

TSSOP封装引脚间距是多少,SSOP封装引脚间距多少,这两个封装有什么区别吗?

Answer 1

SSOP封装脚距是0.635mm，TSSOP封装脚距是0.65mm。

一、特点不同

1、TSSOP封装：装配高度不到1.27mm的SOP。

2、SSOP封装：引脚中心距小于1. 27mm的SOP。

二、封装方式不同

1、TSSOP封装：引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。

2、SSOP封装：表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)

三、用处不同

1、TSSOP封装：通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同的终端产品中，具有柔韧性。

2、SSOP封装：采用塑料封装，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

参考资料来源：百度百科-SOP封装

参考资料来源：百度百科-TSSOP

Answer 2

您好：
SSOP： Shrink Small Outline Package （缩小型封装）
TSSOP ： Thin Shrink Small Outline Package（薄缩小型封装）
引脚间距：
SSOP：0.635mmTSSOP：0.65mm
因此，TSSOP封装比SSOP封装要薄，但SSOP间距可以更小。

希望能帮到您，满意请采纳。

追问

两者间距应该都是0.65mm吧

追答

恩，这个每个公司封装，都会有公差，比如0.65，可能会+/-多少的误差，一般datasheet上都有说明。

Answer 3

引用gdxizhilang的回答：
您好：
SSOP： Shrink Small Outline Package （缩小型封装）
TSSOP ： Thin Shrink Small Outline Package（薄缩小型封装）
引脚间距：
SSOP：0.635mmTSSOP：0.65mm
因此，TSSOP封装比SSOP封装要薄，但SSOP间距可以更小。

希望能帮到您，满意请采纳。

有的公司SSOP是0.65间距，有的是0.635间距，用的时候一定要看资料，业界既然没有形成严格统一的标准，还是自己小心的好。

Answer 4

没区别