Question

靖邦科技SMT贴片加工焊膏涂敷作业工序是怎样的？

Answer 1

根据产品制作流程，在所有的准备工作完成后，首先要进行主板组件的SMT工序的组装。
1、根据产品特点，确定转SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺。
2、主板在进行SMT贴片制作时，PCB采用三拼版形式。
3、确定SMT组装的工艺流程。
4、根据SMT组装的工艺流程，确定SMT生产线。
一、涂敷
涂敷就是在涂敷设备的作用下，通过模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应位置的图形上。
1、涂敷设备操作及编程。
2、涂敷工序作业指导书。
3、涂敷设备操作。涂敷设备操作。涂敷设备开机：按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求开启涂敷设备；按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求检查涂敷设备运行状态是否正常
4、安装涂敷模板。确定支撑方式和支撑点。
5、涂敷模板定位。模板Mark点识别。
6、设定涂敷工艺参数。设定涂敷工艺参数：PCB方向、轨道宽度、刮刀起始点、刮刀位置、刮刀压力、涂敷速度、分离速度、清洗频率等。
7、涂敷程序优化。在编程完成程序后，必须在线对程序进行模拟优化，并验证程序的完整性。
二、添加焊膏
1、焊膏搅拌。按贴片加工工艺要求和焊膏管理规定从冰箱取出焊膏，并对焊膏进行回温操作。按工艺要求对焊膏黏度进行检测。
2、添加焊膏。按照涂敷工艺要求添加适量焊膏。
三、涂敷作业
按照涂敷作业指导书进行涂敷操作。
1、在进行首件试生产后，针对涂敷精度进行程序优化。
2、在进行首件试生产后，针对涂敷速度进行程序优化。
四、涂敷质量检验
1、涂敷质量的判定标准指导书。
2、检验。目视检验放大镜，目视检验显微镜，检验焊膏涂敷厚度（SPI）,检验焊膏涂敷图形。
五、回收焊膏
涂敷操作完成后，按照焊膏管理规范对焊膏进行回收，并及时存放于冰箱。
六、清洗模板
涂敷操作完成后，按照模板管理规范对模板进行清洗，贴保护膜，并及时存放于模板存放柜中。
七、涂敷设备保养
涂敷操作完成后，按照设备管理规范对涂敷设备进行保养。涂敷完成之后，按照5S管理规范对涂敷设备及相关部分和范围进行操作。

Answer 2

SMT贴片加工其实就是因为目前的元器件越来越小，传统的工艺已经慢慢的不适应高精度，高密度元器件的加工了，是一种目前主流的电子产品加工工艺。

从字面意义上来说表面组装技术(SMT)也叫表面贴装技术，是新一代的电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成体积只有几十分之一的器件，从面实现了电子产品组装的高密度、高可常、小型化、低成本及生产的自动化。

SMT从狭义讲就是将表面组装元件( Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件( Surface Mount Device，SMD)贴、焊到以印制电路板(PCB)为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术，所用的PCB无需钻插装孔、从工艺角度来细化，就是首先在PCB焊盘上涂敷焊膏，再将表面组装元器件准确地放到涂有焊膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互连。

Answer 3

1、根据产品特点，确定转SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺。
2、主板在进行SMT贴片制作时，PCB采用三拼版形式。
3、确定SMT组装的工艺流程。
4、根据SMT组装的工艺流程，确定SMT生产线。