请问元成科技(苏州)公司的前身是什么?
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元成科技(苏州)有限公司的前身是美国超微半导体和飞索半导体,后成为力成科技的全资子公司。该公司拥有超过20年的量产经验,是国内首家拥有12英寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。2023年元成苏州被江波龙以70%股权收购,成为子公司,引进更多先进人才和技术、封测设备,加强自身封测能力,为高端自研芯片提供支持。
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北京华盛扬科技有限公司
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