溅射镀膜和蒸发镀膜有什么区别?

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溅射镀膜和蒸发镀膜是两种制备薄膜的常见方法,本质上有所区别。
1. 工艺原理:蒸发镀膜是指将固态材料在真空环境下蒸发成气态,通过物质的沉积达到薄膜的生长。而溅射镀膜则是利用离子轰击使靶材表面溅射出粒子,并沉积在衬底表面形成薄膜。
2. 应用领域:蒸发镀膜主要应用于光学、半导体、医疗等领域,造成的薄膜形貌平整但成分均匀性较差;而溅射镀膜主要应用于制备导电膜、磁性膜、防反射膜等领域,具有良好的成分均匀性和结晶性能。
3. 能够沉积的材料种类:蒸发镀膜能够沉积的材料范围较窄,限于易挥发的物质;而溅射镀膜可以使用各种物质,包括金属、氧化物、硅及其他化合物等,可以制备各种功能性薄膜。
4. 生产成本:蒸发镀膜通常设备要求较少且成本相对较低;而溅射镀膜需要较为复杂和昂贵的设备和技术,生产成本比蒸发镀膜更高。
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溅射镀膜就是用荷能离子轰击靶材,使靶材表面的一些原子逸出,逸出的原子沉积在靶材附近的固体表面形成薄膜。


蒸发镀膜就是将物质加热,达到熔点,再达到沸点,蒸发至基片上。

1、溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面(靶),使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态,常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子,离子或中性粒子,因为离子在电场下易于加速获得所需要动能,因此大都采用离子作为轰击粒子。

2、溅射过程建立在辉光放电的基础上,即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二极溅射利用的是直流辉光放电;三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电;射频溅射是利用射频辉光放电;磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。 

3、溅射镀膜与真空蒸发镀膜相比,有许多优点。如任何物质均可以溅射,尤其是高熔点,低蒸气压的元素和化合物;溅射膜与基板之间的附着性好;薄膜密度高;膜厚可控制和重复性好等。缺点是设备比较复杂,需要高压装置。

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