SMT贴片加工常用的检测设备有哪些功能？
1、MVI(人工目测)；
2、AOI检测设备；
(1)AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
3、X-RAY检测仪；
(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
4、ICT检测设备；
(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。
关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能，今天就介绍到这里了。SMT贴片加工的质量保证，除了需要用到这些检测设备，还离不开贴片加工厂家严格的质量管理监控。靖邦科技专业的贴片加工厂家，严格把控生产每个环节，设立九道检测工序，从IQC来料检验→SPI锡膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品检验→离线AOI检测→X-RAY-焊接检测→QC人工检验→QA出货检验，确保零缺陷产品，给客户提供卓越品质服务。
公司介绍
2023-11-17 广告
Smt贴片加工技术 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。回流焊：定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接smt 波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
SMT贴片加工基本工艺构成要素： 丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定1位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定1位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
1. 自动光学检测(AOI)：使用高分辨率摄像头对贴片元件进行检测，可以判断元件的正确安装、位置、极性、是否存在缺陷、焊接连接等问题。
2. X射线检测：通过对焊接点进行X射线照射和成像，可以检测焊接点下是否存在焊接缺陷，如焊接不良、冷焊、焊接接触不良等。
3. 自动超声波检测(AUT)：利用超声波技术对焊接点进行检测，可以检测焊点的连接状态、焊接质量、焊点相互间隔等。
4. 热风透射检测：通过瞬时加温和加热过程中的温度变化检测焊点连接质量，可以发现焊接点的非正常问题。
5. 焊接参数检测：对焊接过程中的参数进行实时检测，包括焊接温度、时间、压力等，确保焊接质量符合要求。
6. 人工检测：对于一些特殊或复杂的元件安装和焊接情况，可能需要进行人工检测来保证焊接质量。
这些检测设备在SMT贴片加工中起到了至关重要的作用，可以确保贴片元件的正确安装和焊接质量，提高产品质量和可靠性。
