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第一步,取出SIM卡槽。小米6X的SIM卡槽并未采用传统的卡槽设计,而是将两张SIM卡的位置设计在了卡托的正反两侧。这种设计可以大幅度地节省空间。
第二步,拧下底部固定螺丝。小米6X底部有两颗固定螺丝,不过并不能使用米家螺丝刀拆卸,这种情况也并不是第一次出现了。
第三步,打开手机后盖。小米6X使用卡扣加双面胶粘合后盖与屏幕,所以拆的时候要小心一些。在这个价位的手机里使用胶水固定,这在小米还是第一次。
打开之后,真是让人大吃一惊。还是小米祖传的三段式设计,不过不同的是小米6X把所有零件都集成在了后盖里而不是屏幕一侧。
第四步,拧下金属挡板的固定螺丝,取下挡板,断开电源、主副板、指纹和屏幕的BTB连接器。小米6X全部采用BTB连接器,必要部分采用触点连接。
第五步,拧下主板上共五颗固定螺丝,取下主板。
拆解时注意射频线被压在主板下方,不要用力过猛扯坏射频线。取下前后摄像头。后置摄像头使用两个BTB连接器,闪光灯集成在后盖上,通过触点与主板连接。
摄像头配置如下,由舜宇光学制造。
小米6X主板内侧采用铜箔加硅脂进行散热,主板背面采用石墨散热,散热效果还算不错。
打开最大的一块屏蔽罩,内侧便是最主要的两块芯片-骁龙660和内存芯片。
小米6X的骁龙660采用了最新的AIE版本,内存和闪存芯片采用堆叠封装,由海力士制造。
主板上集成度较高,这里考拉给出了80分,说明小米6X的主板还有进步的空间。接下来拆卸副板。小米6X的充电接口采用了type-c。接口上方用两颗螺丝固定了一块小挡板,非常少见。
副板背面有一条FPC与主板相连,注意不要扯断。副板上依旧是音腔,震动单元,麦克风和充电接口。拆下副板后可以看到后盖内侧。小米6X的后盖内侧大量采用CNC切割,与红米5一样在边角采用了注塑处理,以防手机摔落时受到大的伤害。
而后置双摄采用竖排设计,是出于空间的考虑。从现有的主板设计来看,居中、横排都不太现实,于是小米6X采用了类似iPhone
X的竖排设计,同时也照应了小米6X线下的定位,那就是设计时尚。下面是几个小细节:
1.小米6X取消了耳机接口,由type-c取代。
2.小米6X保留了红外线。
3.电池由兴旺达电子制造,容量3010毫安时。
4.使用的固定螺丝种类较多,每一区域和部件都采用了不同的螺丝,拆解时要记好位置。
第二步,拧下底部固定螺丝。小米6X底部有两颗固定螺丝,不过并不能使用米家螺丝刀拆卸,这种情况也并不是第一次出现了。
第三步,打开手机后盖。小米6X使用卡扣加双面胶粘合后盖与屏幕,所以拆的时候要小心一些。在这个价位的手机里使用胶水固定,这在小米还是第一次。
打开之后,真是让人大吃一惊。还是小米祖传的三段式设计,不过不同的是小米6X把所有零件都集成在了后盖里而不是屏幕一侧。
第四步,拧下金属挡板的固定螺丝,取下挡板,断开电源、主副板、指纹和屏幕的BTB连接器。小米6X全部采用BTB连接器,必要部分采用触点连接。
第五步,拧下主板上共五颗固定螺丝,取下主板。
拆解时注意射频线被压在主板下方,不要用力过猛扯坏射频线。取下前后摄像头。后置摄像头使用两个BTB连接器,闪光灯集成在后盖上,通过触点与主板连接。
摄像头配置如下,由舜宇光学制造。
小米6X主板内侧采用铜箔加硅脂进行散热,主板背面采用石墨散热,散热效果还算不错。
打开最大的一块屏蔽罩,内侧便是最主要的两块芯片-骁龙660和内存芯片。
小米6X的骁龙660采用了最新的AIE版本,内存和闪存芯片采用堆叠封装,由海力士制造。
主板上集成度较高,这里考拉给出了80分,说明小米6X的主板还有进步的空间。接下来拆卸副板。小米6X的充电接口采用了type-c。接口上方用两颗螺丝固定了一块小挡板,非常少见。
副板背面有一条FPC与主板相连,注意不要扯断。副板上依旧是音腔,震动单元,麦克风和充电接口。拆下副板后可以看到后盖内侧。小米6X的后盖内侧大量采用CNC切割,与红米5一样在边角采用了注塑处理,以防手机摔落时受到大的伤害。
而后置双摄采用竖排设计,是出于空间的考虑。从现有的主板设计来看,居中、横排都不太现实,于是小米6X采用了类似iPhone
X的竖排设计,同时也照应了小米6X线下的定位,那就是设计时尚。下面是几个小细节:
1.小米6X取消了耳机接口,由type-c取代。
2.小米6X保留了红外线。
3.电池由兴旺达电子制造,容量3010毫安时。
4.使用的固定螺丝种类较多,每一区域和部件都采用了不同的螺丝,拆解时要记好位置。
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