AMD Ryzen R9-3900X 、 Ryzen R7-3700X 测试报告，不仅是超值、更有多核性能优势
在稍早 AMD 的 Ryzen 3000 系列处理器正式解禁性能测试，此次 AMD 也提供其中的 Ryzen R9-3900X 与 Ryzen R7-3700X 、 Radeon RX5700 、 Radeon RX5700XT ，以及技嘉、华擎的 X570 主机板、技嘉 AORUS PCIe 4.0 SSD 、芝奇的 DDR4 3600 记忆体等供测试，而在稍早台湾的报价也已经出炉，消费者可藉测试数据评估此次 AMD 的战力。
▲此次取得的平台是 Ryzen 9 3900X 与 Ryzen 7 3700X
此篇将以 Ryzen R9-3900X 与 Ryzen R7-3700X 两款处理器为主，这也是第一波产品当中最多核心、以及 65W TDP 最高规格的两款处理器，由于作业上时间的限制，将以同样搭配 Radeon RX5700XT GPU 、同样的芝奇记忆体、金士顿 M.2 PCIe SSD 为条件进行评测， CPU 电源仅连接 8Pin ，使用盒装散热器、不进行超频，仅开启 XMP 2.0 做为限制。
Ryzen 9 专属精致包装
▲ Ryzen 9 系列的包装采用新设计
▲珠宝盒型的硬纸盒与软纸盒质感高下立判
▲ Ryzen 9 3900X 包装质感比起 Ryzen 7 3700X 好很多
可看到 Ryzen R9-3900X 系列采用新设计的硬式盒装，宛若钟表盒的设计，与原本 Ryzen 系列软纸盒搭配瓦楞纸固定风扇、 CPU 硬盒的设计相较下显得更有质感，不过内容物基本上还是一样的，包括处理器与 AMD 原厂的 Wraith Pri *** 幽灵扇，值得一提的是 AMD 此次应该对台积电 7nm 制程信心十足，即便是 TDP 105W 的 Ryzen R9-3900X 仍大胆的附上 Wraith Pri *** 幽灵扇。
Wraith MAX 藉热导管直接接触提升散热性能
▲ Wraith Pri *** 风扇采用透明、运作时比起 Wraith MAX 更浮夸
▲ Wraith Pri *** 仍维持四根热导管与铜底设计
Wraith Pri *** 虽与原本的 Wraith MAX 外观近似，也同样采用 4 热导管，乍看下仅有将风扇由黑色改为透明，然而底部热导管接触的设计是两款散热器最大的差异，也是奠定 Wraith Pri *** 盒装旗舰散热器地位的关键。当然透明风扇的 Wraith Pri *** 也比起仅有导光环的 Wraith MAX 更浮夸，不过两者都同样可藉 USB 介面或是主机板的 RGB 同步控制灯效。
▲ Wraith Pri *** 的四根铜导管直接与 CPU 上盖接触
Wraith MAX 的四根导管最终是安插在一块平整的铜底上，而 Wraith Pri *** 为了进一步提升散热效率，直接把四根铜导管辗平，使铜导管直接与 CPU 上盖接触，不过要留意的是也由于铜导管之间有些许间隙，容易造成安装时若未一次到位重复安装导致散热高不均匀，故一旦装机发现风扇转速偏高或是效能有些许差异，建议直接卸下散热器重涂散热膏。
技嘉 X570 AORUS MASTER 、华擎 X570 Taichi 双平台
▲此次取得的组合是技嘉 AOROS 的 X570 AORUS MASTER 以及华擎的 X570 Taichi
▲此次两张主机板都属于技嘉与华擎第二阶等级
至于此次 AMD 提供的主机板为技嘉 AOROS 的 X570 AORUS MASTER 以及华擎的 X570 Taichi ，由于时间问题，笔者此次以 X570 AORUS MASTER 搭配 R9-3900X 、 华擎 X570 Taichi 搭配 R7-3700X ，不过在拍摄完产品照后，华擎通知要更换主机板为正式版本，故照片为工程版、测试时为正式版，但以照片而言除运作时正式版 RGB 光效外难以区分差异。
▲ X570 Taichi 机背有着抗弯曲与抗讯号干扰的金属背板
▲ X570 Taichi 电供散热片为热导管搭配铝质散热片
▲ X570 Taichi 音效区块也采独立区块，搭配音响级电容
▲ X570 Taichi CPU 供电采用 8+4 Pin
▲ X570 Taichi 背面可快速清除 CMOS ，保有一个 HDMI 输出
▲ X570 Taichi 散热片的齿轮造型为点缀、风扇在齿轮上方的网罩下
▲ X570 Taichi 的三条 M.2 散热片采用大型化设计，散热片同时兼具晶片组风扇遮罩
两张中高阶的主机板都有相当精致的设计，也具备 LED 状态灯与快捷开关，就不需要拿螺丝起子去触发开关； X570 AORUS MASTER 的 M.2 PCIe 散热片为每个插槽独立， X570 Taichi 则采用一块大型的散热片覆盖，且同时装有光效与兼具晶片组风扇的遮罩，搭配时建议不要搭配装有不可拆卸散热片的 SSD ，否则就只能牺牲散热片护罩以及让晶片风扇裸奔。
▲ X570 AORUS MASTER 供电散热片采用热导管搭配鳍片， CPU 电源可输入 8+8 Pin
▲ X570 AORUS MASTER 的 SATA 为转 90 度设计、提供六个 SATA
▲ X570 AORUS MASTER 的三条 M.2 SSD 散热片采独立设计
▲ X570 AORUS MASTER 板上有开关、而 Reset 为微动开关
▲ X570 AORUS MASTER 搭配 ESS SABRE 音效晶片
▲ X570 AORUS MASTER 的晶片有主动散热
▲ X570 AORUS MASTER 背面有着大型遮罩可防止变形与其它讯号干扰
▲ X570 AORUS MASTER 主机板后方具备 CMOS 清除与快速进行韧体更新的按键、但无视讯 IO
▲ X570 AORUS MASTER 音效部分甚至有 WIMA 薄膜电容
供电部分， X570 AORUS MASTER 的 CPU 采用 8+8 Pin ，而 X470 Taichi 则是采用 8+4 Pin ，不过由于笔者手边的电源供应器形式较旧，仅有单一路 8Pin CPU ，加上都是搭配幽灵扇，故此次测试两者皆统一使用 8Pin 供电；另外两者的音效线路都有隔离与音响遮罩，其中搭配 ESS 音效晶片的 X570 AORUS MASTER 还可看到装有音响级的 WIMA 薄膜电容。
AORUS PCIe 4.0 SSD 、 芝奇幻光戟 DDR4 3600MHz 备战
▲ 不太确定此次拿到的包装为市售盒装或是媒体测试用包装
▲芝奇幻光戟的设计并未走电竞圈流行的科技感，而是采用相当浮夸的珠宝风
为了发挥 AMD Ryzen 3000 平台的水准， AMD 还准备了 AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB ，以及芝奇顶级的幻光戟 DDR4 3600MHz 记忆体；为了保有使用弹性， AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB 的铜散热片是让消费者可拆装的设计，避免由于部分主机板设计导致无法(例如此次搭载大型一体式遮罩的 X570 Taichi ...)，另外可看到主控为群联的 IC 。
▲可看到群联的主控晶片
▲ AORUS PCIe 4.0 SSD 的铜散热片需要自行锁上
▲此次搭配的 SSD 与 RAM 都相当浮夸
至于芝奇的幻光戟配有非常惊人的电镀金色散热片，以及浮夸的仿钻石(或是水晶？)颗粒的 LED 导光，与竞品为迎合时下追求电竞的高阶记忆体的科技感设计大为不同，幻光戟给人一种浮夸与奢华的特色，若就视觉搭配与有着类似 CyberPunk 蒸气庞克风的 X470 Taichi 似乎较为一致。
Ryzen 3000 采用改良架构、性能更高的 Zen 2
▲ Ryzen 3000 采用改良式的 Zen 2 架构
回到此次的两款处理器部分，此次 AMD 再度打破消费性平台的核心数量，此次 Ryzen 9-3900X 已达 12 核心、年末的 Ryzen 9-3950X 更高达 16 核心，甚至影响到自身 Threadripper 系列较低阶的产品线，当然 Threadripper 本身仍对记忆体通道保有优势，不过别忘了 Ryzen 3000 已经是改良型的 ZEN 2 核心架构，同时还具备 PCIe 4.0 通道。
此次提供的 Ryzen 9-3900X 为 12 核心、 24 执行绪的猛兽，而 Ryzen 7-3700X 也是一款具备 8 核心、 16 执行绪且仅 65W TDP 的产品；当然光是核心数量升级是不够的， Ryzen 3000 系列的 Zen 2 架构还改善 15% 的 IPC uplift ，与较 Zen+ 加大一倍快取，还有提升两倍浮点运算性能，加上台积电 7nm 制程带来更高的时脉，助其更能与 Intel 平台抗衡。
低发热、高性能是 Ryzen 3000 最明显优势
▲ Ryzen 9 3900X 也同样搭配 Wraith Pri *** 散热器
最难能可贵的是，虽然 Ryzen 9-3900X 与 Ryzen 7-3700X 是相当高性能的处理器，然而在不超频的前提下，仍能搭配盒装的 Wraith Pri *** 散热器保有最高约 75 度的运作温度，至于 Ryzen 7-3700X 也差不多控制在这样的水准，对于不打算超频直接使用的消费者也可说省下添购散热器的预算。
▲拜 7nm 制程，仅采用四热导管的下吹式 Wraith Pri *** 散热器仍可压制此次测试的处理器
由于 Ryzen 9-3900X 是 105W TDP 与 12 核心的怪物，无论是装在 X570 AORUS MASTER 或是 X570 Taichi ，风扇转速都有偏高的迹象，同时比较下技嘉的温度控制更为保守，温度提升后风扇的转速攀升相对更快一些；至于 Ryzen 7-3700X 则在两个平台全速时风扇噪音仍就不大，基本上也不用担心过于吵杂的状况。
▲ Ryzen 7 3700X 包装为原本的设计，同样配有 Wraith Pri ***
如果考虑的是连续运作的稳定与降低噪音，笔者仍建议选择 Ryzen 9-3900X 的消费者考虑额外投资一颗散热器，至少笔者把 Wraith Pri *** 更换成 Thermalright 的 AXP-200R 后就没有明显的噪音，至于 Ryzen 7-3700X 就不一定要额外投资散热器，如此一来至少相对 Intel K 系列必须自购一定等级散热器的情形可省下不少花费。
单核表现趋近对手、多核辗压接近价位带对手
▲ Ryzen 9-3900X 单核直逼 9900K 、多核表现辗压
▲ Ryzen 9-3900X 多核表现甚至不逊于 TR 1950X
▲ Ryzen 9 @ PCMark
▲ Ryzen 9 @ PCMark 10 Extended
这次 Ryzen 3000 系列的表现确实相当亮眼，虽在单核心部分并未完全压制 Intel 的 i9-9900K ，不过也相当接近 Intel 第九代平台的表现，而以相同价格考量，多核心部分，以价格为基准， Ryzen 9-3900X 毫无悬念的压倒 8 核心的 i9-9900K ，而 Ryzen 7-3700X 也相当逼近 i9-9900K 多核的表现。
▲ Ryzen 7 表现也不至于与 i9-9900K 落差太大
▲ Ryzen 7 3700X 较 Ryzen 7 1700X 大幅改善多核心性能
▲ Ryzen 7 3700X @ PCMark 10
▲ Ryzen 7 3700X @ PCMark 10 Extended
但更重要的是 Ryzen 9-3900X 在 Cinebench R20 的测试数据，甚至有机会超越 16 核心的 Ryzen Threadripper 1950X (笔者测试几次，其中有多次都比 TR 1950X 高、但偶而会低于 TR 1950X )，更重要的是处理器、主机板加上散热器的整体成本， Ryzen 9-3900X 显然更为划算。
▲ AORUS PCIe 4.0 SSD 在未能有多次反复测试下仍达到趋近理论值的表现
▲拜全铜散热包覆，温度控制相当理想
▲ 3DMark PCI Express 的目的在于吃满通道、但这并非消费者多数会遇到的使用情境
▲ PCIe 4.0 通道确实大幅提升频宽
▲若搭配的是 PCIe 3.0 的显示卡频宽也会因此掉回 PCIe 3.0
此外这次也借由取得 AORUS PCIe 4.0 SSD 的机会，测试 PCIe 4.0 的 SSD 表现，不过或许受到办公室冷气状况不佳等因素，笔者最终得到的成绩是趋近 5GBps 的表现，但也相当接近理论值；不过这还不是 PCIe 4.0 的全速表现，利用 3DMark 的新测试基准，可发现搭配 Radeon RX3900XT 之下最高的性能表现，不过 PCIe 4.0 需要处理器、主机板、显示卡都支援的前提才有效果，若搭配 PCIe 3.0 显示卡频宽则会被打回原形。
R7-3700X 超值、 R9-3900X 越级挑战专业平台
▲由于仍采用 AM4 插槽，理论上既有主机板仍可相容一部份 Ryzen 3000 处理器
虽说在当代游戏，光只有 CPU 多核性能不见得能占优势，但从此次 AMD 单核提升的幅度，至少在游戏体验不会像先前世代与 Intel 相近价位产品有一定程度的落差，尤其是支援新一代 API 如 Direct X 12 、 Vulkan 等可发挥多核与 GPU 性能的游戏，也能有不逊色的表现，至于 Direct X 11 游戏，也在体验上相当近似。
就结果论，此次 Ryzen 3000 系列处理器来势汹汹，以当前的性能与定价策略肯定对 Intel 平台有一定程度的影响，尤其此次测试的 Ryzen 7 3700X 的投资报酬率相当高，低发热、性能表现也不恶，散热器亦可顺利与安静的压制非超频下的发热，笔者认为以游戏玩家的角度相当值得考虑。
▲ Ryzen 9 3900X 破坏小型工作站的最低建置成本、 Ryzen 7 3700X 则相当超值
Ryzen 9-3900X 虽就游戏的角度不见得是最划算，但若把使用情境转换到影音转档、准专业的运算研究等情境， Ryzen 9-3900X 不仅是可上打 TR 1950X ，而 Intel 平台甚至要选择到台币报价 36,000 元以上的产品才有 12 核心，终究专业平台有其如记忆体通道一类的优势，但已经足够让消费者思索，更别忘了年末还有 16 核心的 Ryzen 9-3950X 蓄势待发。
