给我分析助焊层与阻焊层
PasteMask是助焊层?SolderMask是阻焊层?我搜了一整天的资料,发现有的书籍说是这样,有的说的刚好相反。而且,为了区分之间,我也查找了各自不同的特点,但是怎...
PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊层?
我搜了一整天的资料,发现有的书籍说是这样,有的说的刚好相反。
而且,为了区分之间,我也查找了各自不同的特点,但是怎么查都把两个层说同一个层去了>在绿油里开天窗,镀锡,增加导通量。
因为我在这里向各位专家请教,一定要把这个问题给弄清楚!
要求:
1。给出两个层的准确说法,就是说到底PasteMask是助焊层还是阻焊层!
2。给出两个层之间的不同特点以及实际应用于PCB板的哪个方面!
3。分析两层之间的共同点或者再细说其它方面!
汗,又有分支了,到底哪个是助焊啊个是阻焊层....能不能说出其中区分要素! 展开
我搜了一整天的资料,发现有的书籍说是这样,有的说的刚好相反。
而且,为了区分之间,我也查找了各自不同的特点,但是怎么查都把两个层说同一个层去了>在绿油里开天窗,镀锡,增加导通量。
因为我在这里向各位专家请教,一定要把这个问题给弄清楚!
要求:
1。给出两个层的准确说法,就是说到底PasteMask是助焊层还是阻焊层!
2。给出两个层之间的不同特点以及实际应用于PCB板的哪个方面!
3。分析两层之间的共同点或者再细说其它方面!
汗,又有分支了,到底哪个是助焊啊个是阻焊层....能不能说出其中区分要素! 展开
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1 PasteMask是助焊层。
2 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有的solder mask部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
3 阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!paste mask层用于贴片封装!
2 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有的solder mask部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
3 阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!paste mask层用于贴片封装!
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PasteMask是助焊层,SolderMask是阻焊层。
“绿油”(其实不一定是绿的)可以使焊锡不能附着在铜箔上,阻焊层上覆盖有“绿油”,使得焊锡能堆积在焊盘周围,不会溢出变成一大片。自制电路板焊接的很难看,就是因为没有阻焊层。
助焊层没有“绿油”,有助焊剂,可以防止铜箔氧化,帮助锡附着在铜箔上。
常见的助焊剂有松香酒精溶液,酒精挥发后松香附着在电路板上。
生产线上的机器的工作方式会使助焊层上附上一层锡。
如果要是拿一块做好的PCB来看,可以更容易理解。要是能动手焊一块板,你就知道这两个层有多么重要了。
“绿油”(其实不一定是绿的)可以使焊锡不能附着在铜箔上,阻焊层上覆盖有“绿油”,使得焊锡能堆积在焊盘周围,不会溢出变成一大片。自制电路板焊接的很难看,就是因为没有阻焊层。
助焊层没有“绿油”,有助焊剂,可以防止铜箔氧化,帮助锡附着在铜箔上。
常见的助焊剂有松香酒精溶液,酒精挥发后松香附着在电路板上。
生产线上的机器的工作方式会使助焊层上附上一层锡。
如果要是拿一块做好的PCB来看,可以更容易理解。要是能动手焊一块板,你就知道这两个层有多么重要了。
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PasteMask是助焊层 SolderMask是阻焊层
从字面上就可以理解:助焊层是帮助焊接,有这一层的地方就不刷绿油
镀上锡以帮助焊接。
阻焊层是阻止焊接,本来,有这一层的地方就应
该要刷绿油以阻止焊接。但是, 在生产PCB时,
阻焊层是负输出,所以,实际情况就是,在阻焊
层上划线的地方最后也会镀上锡。
所以,这两个层最后的效果都是一样的:在这一层画上线,那这个线就会被镀上锡!OK?
从字面上就可以理解:助焊层是帮助焊接,有这一层的地方就不刷绿油
镀上锡以帮助焊接。
阻焊层是阻止焊接,本来,有这一层的地方就应
该要刷绿油以阻止焊接。但是, 在生产PCB时,
阻焊层是负输出,所以,实际情况就是,在阻焊
层上划线的地方最后也会镀上锡。
所以,这两个层最后的效果都是一样的:在这一层画上线,那这个线就会被镀上锡!OK?
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SolderMask 阻焊层
一般设计电路中 包含阻焊层的不上绿油(绝缘)
这个是pcb生产必须
PasteMask是助焊层
通常不需要交给pcb厂
只有当使用回路焊时 利用该层来制作锡膏的掩膜 (波峰焊不需要)
生产时用
2者基本一致
但是像mark点之类是不同的
设计pcb的应该都知道
一般设计电路中 包含阻焊层的不上绿油(绝缘)
这个是pcb生产必须
PasteMask是助焊层
通常不需要交给pcb厂
只有当使用回路焊时 利用该层来制作锡膏的掩膜 (波峰焊不需要)
生产时用
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