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目 录
一、引言 4
二、设计内容及性能指标 5
三、系统方案论证与比较 5
(一)、方案一 5
(二)、方案二 6
四、系统器件选择 7
(一)、 单片机的选择 7
1、 89S51 引脚功能介绍 8
(二)、温度传感器的选择 10
1、 DS18B20 简单介绍: 10
2、 DS18B20 使用中的注意事项 12
3、 DS18B20 内部结构 12
4、DS18B20测温原理 16
5、提高DS1820测温精度的途径 17
(三)、显示及报警模块器件选择 18
五、硬件设计电路 18
(一)、主控制器 19
(二)、显示电路 19
(三)、 温度检测电路 20
(四)、温度报警电路 25
六、 软件设计 26
(一)、 概述 26
(二)、主程序模块 26
(三)、各模块流程设计 27
1、 温度检测流程 28
2、报警模块流程 28
3、 中断设定流程 29
七、总结和体会 31
八、致谢 31
参考文献32
目 录
一、引言 4
二、设计内容及性能指标 5
三、系统方案论证与比较 5
(一)、方案一 5
(二)、方案二 6
四、系统器件选择 7
(一)、 单片机的选择 7
1、 89S51 引脚功能介绍 8
(二)、温度传感器的选择 10
1、 DS18B20 简单介绍: 10
2、 DS18B20 使用中的注意事项 12
3、 DS18B20 内部结构 12
4、DS18B20测温原理 16
5、提高DS1820测温精度的途径 17
(三)、显示及报警模块器件选择 18
五、硬件设计电路 18
(一)、主控制器 19
(二)、显示电路 19
(三)、 温度检测电路 20
(四)、温度报警电路 25
六、 软件设计 26
(一)、 概述 26
(二)、主程序模块 26
(三)、各模块流程设计 27
1、 温度检测流程 28
2、报警模块流程 28
3、 中断设定流程 29
七、总结和体会 31
八、致谢 31
参考文献32

2025-04-02 广告
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本回答由上海茂麟提供
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