软环氧树脂的配方比例
本人不是学化学的但工作又涉及到环氧树脂的配比因为需要不同的软硬度对于添加固化剂和其它的一些东西不是很清楚希望大家谁可以帮我一下万分感谢!!!...
本人不是学化学的 但工作又涉及到环氧树脂的配比 因为需要不同的软硬度
对于添加固化剂和其它的一些东西不是很清楚 希望大家谁可以帮我一下 万分感谢!!! 展开
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2个回答
深圳市上乘科技有限公司
2020-02-26
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化学名称:四溴双酚A(TBBA)
分 子 式:C15H12Br4O2
技术质量指标: 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15
用 途:本产品作为溴素阻燃剂中的一种,广泛用于合成材料的阻燃,以其毒性较低,与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃;作为反应型阻燃剂,四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外,四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。
包 装:三合一牛皮纸袋,每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤,可按用户要求包装。
四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样,有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等,因而品种或牌号也很多。
固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下:
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜,加热到110℃维持1小时,使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应,30分钟后反应物加热到177度,仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂,20%丙酮液。
EEW应用以下方程式计算:
用于印刷线路板的配方如下
方案A
828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0
方案 B
方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00
方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.
液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下:
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌;
2、 缓慢加热到一定温度,让其自升温至70-75℃维持30分钟;
3、 维持完毕,将液碱慢慢滴加进反应釜;
4、 加碱毕维持数小时使反应完全;
5、 维持毕,加溶剂搅拌15分钟,静止30分钟,放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯,先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。
低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下:
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌;
2、加热至一定温度,使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟,温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂,至合格放料。
溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度,加入计量好的丙酮,保持回流,使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。
溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等,促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-(二甲胺甲基)苯酚等芳香环叔胺,脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同,可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等,可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮,双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺,甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料,与玻纤、纸的比例最好为50%左右,在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂(达B阶段),将该B阶半固化片切成一定形状,若干片重合或与铜箔一块,在140-180℃,10-100Kg/cm2的压力下,20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路,涂光致抗蚀剂,进行光照使光致抗蚀剂固化,用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去,接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份,溶解,水洗后,用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板,广泛用于电器、电子领域。
阻燃浇注料
溴化环氧树脂,硅微粉、氢氧化铝,碳酸钙,三氧化二锑,甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。
参考资料:http://www.sinobromchem.com/prdu.htm
分 子 式:C15H12Br4O2
技术质量指标: 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15
用 途:本产品作为溴素阻燃剂中的一种,广泛用于合成材料的阻燃,以其毒性较低,与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃;作为反应型阻燃剂,四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外,四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。
包 装:三合一牛皮纸袋,每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤,可按用户要求包装。
四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样,有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等,因而品种或牌号也很多。
固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下:
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜,加热到110℃维持1小时,使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应,30分钟后反应物加热到177度,仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂,20%丙酮液。
EEW应用以下方程式计算:
用于印刷线路板的配方如下
方案A
828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0
方案 B
方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00
方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.
液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下:
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌;
2、 缓慢加热到一定温度,让其自升温至70-75℃维持30分钟;
3、 维持完毕,将液碱慢慢滴加进反应釜;
4、 加碱毕维持数小时使反应完全;
5、 维持毕,加溶剂搅拌15分钟,静止30分钟,放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯,先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。
低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下:
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌;
2、加热至一定温度,使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟,温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂,至合格放料。
溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度,加入计量好的丙酮,保持回流,使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。
溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等,促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-(二甲胺甲基)苯酚等芳香环叔胺,脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同,可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等,可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮,双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺,甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料,与玻纤、纸的比例最好为50%左右,在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂(达B阶段),将该B阶半固化片切成一定形状,若干片重合或与铜箔一块,在140-180℃,10-100Kg/cm2的压力下,20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路,涂光致抗蚀剂,进行光照使光致抗蚀剂固化,用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去,接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份,溶解,水洗后,用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板,广泛用于电器、电子领域。
阻燃浇注料
溴化环氧树脂,硅微粉、氢氧化铝,碳酸钙,三氧化二锑,甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。
参考资料:http://www.sinobromchem.com/prdu.htm
罗先生
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作为广州惠利电子材料有限公司的工作人员,对于电子环氧树脂的用途有着深入的了解。电子环氧树脂具有优异的绝缘性、耐热性、耐化学性、强度高、耐水解性等特点,因此被广泛用于制造各种电子设备,如变压器、电源、电感器、电容器等。此外,电子环氧树脂在电子...
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