Question

现阶段SMT贴片检测技术有哪些？

Answer 1

随着SMT技术的发展和SMT组装密度的不断提高，以及电路图形的细线化困蔽弯，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的技术难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为至关重要的工作。

在SMT的每一步加工工序中通过有效的检测汪闷手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。并宽因此“检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。

工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制板。

Answer 2

　　常见的检测方法有目视检测、非接触式检测和接触式检测3大类。友型灶
　　目视检测主要采用放租樱大镜、显微镜、投影仪等；非接触式检测主要采用自动光学检测(Automatic Optical Inspection，好扮A0I)，自动X射线检测(Automatic X-Ray Inspection，AXI)；接触式检测主要采用在线测试(In Circuit Test，ICT)，飞针测试(Flying Probe Test，FPT)，功能检测(Functional Test，FT)等。