Question

pcb板的制作工艺流程

Answer 1

pcb板的制作工艺流程：

1、开料（CUT）

把最开始的覆铜板切割成板子。

2、钻孔

根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。

3、沉铜

利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

4、图形转移

让生产菲林上的图像转移到板上。

5、图形电镀

让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。

7、蚀刻

用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。

8、绿油

把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

9、丝印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面处理

因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

11、成型

让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

12、测试

检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。

13、终检

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

Answer 2

PCB板的制作工艺流程通常包括以下步骤：
1. 设计电路图：首先，需要通过CAD软件设计电路图并生成Gerber文件。
2. 制作印刷电路板：将设计好的电路图通过曝光、蚀刻等工艺制作成印刷电路板，这一步需要使用光刻机、蚀刻机等工具。
3. 镀铜：经过蚀刻后的印刷电路板需要进行镀铜处理，以增强导电性和防腐蚀能力，这一步需要使用镀铜池进行处理。
4. 钻孔：将电路板上需要安装元器件的位置用钻床钻出孔洞。这一步需要使用数控钻床。
5.
色板覆膜：通过覆膜的方式，将印刷电路板表面的印刷保护层刮除，并在上面涂覆一层光敏脂，接着将更正好的排版放在脂上通过曝光进行照射。这些层将会受到化学反应后剩下需要的印刷层。这一步需要使用压敏机或柔印机进行处理。
6. 焊接元器件：将需要安装的元器件插在钻出的孔洞里，然后通过透过板面或者波峰焊的方式给元器件进行焊接。这一步需要使用焊接机、烤箱等工具。
7. 测试：在最后，需要通过自动测试、手工测试等方式对电路板进行测试，以确保其符合设计要求。这一步需要使用测试仪器。
注意：以上流程仅供参考，实际制作过程中可能会有所不同，具体流程可能会因为PCB板的复杂程度和厂家的制造方法而有所不同。

Answer 3

PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家介绍pcb板制作工艺流程。
1、开料（CUT）

把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。