Question

PCB(线路板)规定基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL原因是什么

请哪位高手指点迷津，我面临如下问题：
1.我们有些客户（比如中兴和华为）规定PCB(线路板)中基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL原因是什么？
2.据有人说规定基材绿油厚度不超出SMT PAD 1mil是因为油过高会影响帖件，可能将元件顶起虚焊，那为什么不规定PAD相邻的铜面绿油厚度不可超过1mil内，因为铜面绿油同样会将元件顶起啊？
3.如果客户有上述规定，请问BGA PAD基材绿油厚度是否真的绝对不过超出要求？最大可接受要求是多少（因为客户规定与我们实际走板要求还是有点区别啊，我们不可能每块板都完全按这要求执行），即超出多少客户就有可能投诉或者我们必须报废？我个人认为可能在超出了2-3MIL内都可以的。

Answer 1

1.针对你的问题一，其实你的第二点也做出了回答，若基材绿油厚度高于SMT PAD的话，做SMT时可能将元件顶起导致虚焊。
2.针对问题二，铜面的绿油和PAD上的绿油是一样的，但铜面在电镀时是没有加厚的，而PAD上铜层是加厚的，所以会高出铜面。按照PCB的基材是一块整的CCL（覆铜板）
3.针对问题三，算了，书面回答不好说你要是想搞清楚的话，TEL：0756-5122288 何生

Answer 2

你分析的挺有道理
1、基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL 原因应该是它们企业自订的，经验值而已
2、“基材绿油厚度不超出SMT PAD 1mil是因为绿油过高会影响帖件，可能将元件顶起虚焊”说法正确，为什么不规定“相邻的铜面绿油厚度不可超过1mil内”因为相邻的铜铂走线一般离贴片的PAD有一定距离，而基材绿油与贴片的PAD是零距离，影响最严重，当然就规定它了
3、基材绿油厚度只是你们两家公司协议中的规定，当然你们要尽量满足要求了，最大可接受要求应该也是按实际的产品焊接来决定的，如果你们超出了标准，后序工艺也是可以调整回来的，只是在自动贴片前要特别注意而已，不存在报废的现象，再说你的供应商也没有用卡尺来量你的绿油有没有大于1mil吧，它只是说明了他们对这个绿油有特别要求，要提醒你们重示而已，真的超出了标准也是可以协商的

Answer 3

很简单，就三个字：会脱落

Answer 4

gdsg