苹果手机的硬件都是自已设计制造的吗
不是哦,在全球都要有制造,但设计都在本国。
以下是进入iPhone 5和iPhone 6的组件的细目:
1、加速度计:博世在德国。在美国的invensense。
2、音频芯片组和编解码器:Cirrus Logic在美国(外包制造)。
3、基带处理器:高通在美国(外包制造)。
4、电池:三星在韩国。惠州Desay电池在中国。
5、相机:索尼在日本。美国的OmniVision公司生产的是面向FaceTime的前置摄像头芯片,但在TMSC(台湾地区)制造业合同。
6、芯片组和处理器:三星在韩国和台积电在台湾。与他们的合作伙伴GlobalFoundries在美国。
7、控制器芯片:PMC Sierra和Broadcom Corp在美国(外包制造)。
8、显示:日本显示屏和夏普在日本。LG Display在韩国。
9、DRAM:台积电台湾。SK海力士在韩国。
10、射频模块:Win Semiconductors(模块制造商Avago和RF Micro Devices)在台湾。安华高科技和TriQuint半导体在美国。高通在美国进行LTE连接。
11、半导体:德州仪器,飞兆半导体和Maxim集成在美国。
12、触摸识别传感器:台积电和台达Xintec。
13、触摸屏控制器:Broadcom在美国(外包制造)。
14、发射器和放大模块:Skyworks和Qorvo在美国(外包制造)。
2013-05-28
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