PCB正片和负片有什么区别
一、意思不同
负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。
正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
二、原理不同
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
三、用处不同
负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。
电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。
一、意思不同
负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。
正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
二、效果不同
PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。
PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有划线的地方敷铜反而被保留。
三、原理不同
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。
于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部分的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
四、用处不同
负片是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。
电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。
PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。
Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
PCB正片工艺是做的干膜且是碱性蚀刻
走正片工艺制版的话， 相对于生产而言是比较简单的，毕竟可以二次沉铜。在开始电镀沉铜的时候做整版沉铜，这个时候因为是一次加工可以做到先8-10um, 后面进行贴干膜对位然后在进行二次沉铜加厚到成品铜厚35um 在接着就开始进行镀锡蚀刻了。因为走正片工艺中间有做一次干膜。蚀刻的时候镀铅锡的位置是保留的.干膜保留的位置直接蚀刻掉。
PCB负片工艺是做的湿膜且是酸性蚀刻
走负片工艺的话做电镀沉铜的要求是一次性的 沉铜之后做整版电镀内部铜厚是直接加厚到表铜35um然后在做贴膜后蚀刻。跟正片不同的是贴干膜的地方是保留的，没有做贴膜的位置蚀刻掉。
当然正负片工艺不会影响板子的质量，只是处理方式不同而已。负片工艺相对于快板工厂而言是不错的选择，毕竟所有工序都是一次到位，相对正片工艺而言。比较适用于批量工厂，交期不是很急的，做正片工艺可以减少报废率。一次沉铜厚度不够可以二次缓冲。
当然负片工艺也是有自己的优点
1.无铜孔：做附片工艺可以保证100%无铜
相信在前面优秀的你就看出了负片工艺生产流程中的不同。负片工艺做的孔是不用干膜封住直接蚀刻的。如果是走正片工艺的话干膜稍微有个小洞孔内就会镀上锡.蚀刻的时候孔的铜就蚀刻不掉
2.走负片的话都是整版镀铜的.相对于图形镀铜来说，他的均匀性比较好.
3.铜分层的几率偏。前面也说了负片制版走的整版镀铜。相对于做2次沉铜的正片工艺来说结果显而易见.
4.不过相对于邻国的日本企业来说。他们更倾向于负片工艺，毕竟这种工艺做出来的板更稳定且节省时间
