PCB如何敷铜效果最好
看到同事画了一个两层板,他敷铜的时候是直接把整个板子区域都选择在内生成,不是分片敷铜,然后再连接起来。我看了他的敷铜后感觉相当不美观,什么缝隙里都塞了点铜,但我又说不出这...
看到同事画了一个两层板,他敷铜的时候是直接把整个板子区域都选择在内生成,不是分片敷铜,然后再连接起来。我看了他的敷铜后感觉相当不美观,什么缝隙里都塞了点铜,但我又说不出这样作到底有什么不妥,还请各位指点一下,他这么做是否可行?而分片敷铜又怎么理解?谢谢!
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这问题需要根据具体的线路板才行进行说明,必不能直接说是对还是错
印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,如果说整块线路的地回路性质相同,大面积敷铜也没有什么问题
“什么缝隙里都塞了点铜”如果在电气范围内,原则上是没有什么大问题,但考虑的PCB制作及稳定性,小缝隙里的一点敷铜起的作用不大,是可以考虑取消的
如整块线路板的地存在模、数或明显的大小电流不同回路,则要分开敷铜
印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,如果说整块线路的地回路性质相同,大面积敷铜也没有什么问题
“什么缝隙里都塞了点铜”如果在电气范围内,原则上是没有什么大问题,但考虑的PCB制作及稳定性,小缝隙里的一点敷铜起的作用不大,是可以考虑取消的
如整块线路板的地存在模、数或明显的大小电流不同回路,则要分开敷铜
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