Question

嵌入式软件工程师和驱动软件工程师有什么区别吗?

我只知道两个都是偏底层的软件开发，如果具体到一些工作内容，这两者有什么区别或者相似的地方呢？

Answer 1

做硬件的需要掌握的知识：
模电，数电，高频，绘图软件如ORCAD,PADS，EMC,EMI，各种安检如FC，EC等，处理器的
架构，各种协议如IIC，SPI，USB，IIS，UART等，NAND，NOR，SDRAM，DDR，DDR2的
区别及接法等，最重要的是焊接水平要过硬，小到0805，0603，0402的电阻
电容，以及SOP，QFP封装的密脚IC，大到BGA，都要能焊。具有很强的硬件电路，高频，
高速电路的检测排除故障的技能。

做底层软件的需要掌握的知识：
C语言，C++，系统架构如WINCE，数据结构，各种通讯协议，还要对硬件有很大的了解

做硬件的需要掌握的技能：在ADS或MDK下调试程序的技能，使用仿真器排除故障的技能，
能够看得懂底层驱动程序，能够写底层驱动程序来解决，分析硬件上的问题。只是很多公司
的软件硬件分得很明确，搞硬件的不能碰软件。

Answer 2

做硬件的需要掌握的知识：
模电，数电，高频，绘图软件如ORCAD,PADS，EMC,EMI，各种安检如FC，EC等，处理器的
架构，各种协议如IIC，SPI，USB，IIS，UART等，NAND，NOR，SDRAM，DDR，DDR2的
区别及接法等，最重要的是焊接水平要过硬，小到0805，0603，0402的电阻
电容，以及SOP，QFP封装的密脚IC，大到BGA，都要能焊。具有很强的硬件电路，高频，
高速电路的检测排除故障的技能。

做底层软件的需要掌握的知识：
C语言，C++，系统架构如WINCE，数据结构，各种通讯协议，还要对硬件有很大的了解

感觉做硬件的需要掌握的技能：在ADS或MDK下调试程序的技能，使用仿真器排除故障的技能，
能够看得懂底层驱动程序，能够写底层驱动程序来解决，分析硬件上的问题。只是很多公司
的软件硬件分得很明确，搞硬件的不能碰软件。

以上乃抛砖引玉，各位大侠进来发表下看法

追问

驱动开发是包含在嵌入式软件开发里面了吗？

还有：
感觉做硬件的需要掌握的技能：在ADS或MDK下调试程序的技能，使用仿真器排除故障的技能，
能够看得懂底层驱动程序，能够写底层驱动程序来解决，分析硬件上的问题。只是很多公司
的软件硬件分得很明确，搞硬件的不能碰软件。

这上面说的是软件吧？

追答

不是，是硬件

追问

那软件主要干些什么活呢？ 嵌入式软件工程师和驱动软件工程师有哪些不同的工作内容呢？