Question

4mm*4mm的贴片元件，引脚尺寸0.3mm*0.5mm，焊盘尺寸该怎么定

我知道通常PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。我一个画过焊盘的朋友说长度一般都加个1mm，但这个芯片总共大小才4mm*4mm，引脚尺寸长度max才0.5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了么，这样也不要紧吗？我这么问他他还真说不出来。有没有经验丰富的人告诉我一下

Answer 1

必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸。

Answer 2

为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:
(1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。
(2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等)。

Answer 3

不清楚哦继续看消息可靠的哈哈哈哈哈哈哈角度讲道理都懂大家都忙的

Answer 4

贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大

Answer 5

我知道通常PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。我一个画过焊盘的朋友说长度一般都加个1mm，但这个芯片总共大小才4mm*4mm，引脚尺寸长度max才0.5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了么，这样也不要紧吗？我这么问他他还真说不出来。有没有经验丰富的人告诉我一下