Question

4mm*4mm的贴片元件，引脚尺寸0.3mm*0.5mm，焊盘尺寸该怎么定

我知道通常PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。我一个画过焊盘的朋友说长度一般都加个1mm，但这个芯片总共大小才4mm*4mm，引脚尺寸长度max才0.5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了么，这样也不要紧吗？我这么问他他还真说不出来。有没有经验丰富的人告诉我一下

Answer 1

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Answer 2

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Answer 3

在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:

(1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。

(2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等)。

(3)表面贴装元器件的焊接可靠性,主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

(a)如图1所示,焊盘的长度B等于焊端(或引脚)的长度T,加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2,即B=T+b1+b2。其中b1的长度( 约为0.05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点,还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜;b2的长度(约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力)。



(b)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度。

常见贴装元器件焊盘设计图解,如图2所示。



焊盘长度 B=T+b1+b2

焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1

焊盘宽度 A=W+K

焊盘外侧间距 D=G+2B。

式中:L–元件长度(或器件引脚外侧之间的距离);

W–元件宽度(或器件引脚宽度);

H–元件厚度(或器件引脚厚度);

b1–焊端(或引脚)内侧(焊盘)延伸长度;

Answer 4

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Answer 5

没可能吧v个发发发