一个关于Protel中做PCB板的问题
请问各位高手,我一直不明白在Protel中做PCB板时,新建一个PCB文件或一个PCB库文件,打开后会显示出很多个层,比如说:TopLayer(顶层)、BottomLay...
请问各位高手,我一直不明白在Protel中做PCB板时,新建一个PCB文件或一个PCB库文件,打开后会显示出很多个层,比如说:Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)、Mechanical(机械层)、Top Overlay、Bottom Overlay、Top Paste、Bottom Paste、Top Solder、Bottom Solder、Drill Guide、Keep-Out Layer、Drill Drawing、Multi-Layer。这些层都是定义什么的?都有什么作用?在这各层上我能做什么?期盼各位高手给一个比较全面(详细)的回答?小弟在此多谢各位高手了!!!
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电路板分层是根据电器线路以及加工需要和标注要求而定义的层。
对于电路来说,单层板只使用了底层(或者顶层)。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层,需要特别的制造工艺,就不多说了。
机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。
Multi-Layer比较特殊,一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。
电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作,只做标识的说明的那些字,都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。
其他的层的表示,比如元件顶面、元件底面等等,都是为了观看或者设计时方便而人为定义的。
对于电路来说,单层板只使用了底层(或者顶层)。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层,需要特别的制造工艺,就不多说了。
机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。
Multi-Layer比较特殊,一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。
电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作,只做标识的说明的那些字,都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。
其他的层的表示,比如元件顶面、元件底面等等,都是为了观看或者设计时方便而人为定义的。
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