Question

告知下SMT贴片加工的几种类型？

Answer 1

表面贴装方法分类，根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（毕烂首回流焊）。它们的主要区别为：贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类 只采用表面贴装元件的装配

IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配

工序: 丝印手数锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序: 点胶=>贴装元件=>历培烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

Answer 2

SMT(表面贴装技术)是一种电子元器件安装和连接到PCB(Printed Circuit
Board，印刷电路板)表面的工艺。以下是SMT贴片加工的几种主要类型：
1. **贴片式(Chip
Mounting)**：贴片式是最常见的SMT加工类型之一。它涉及将小型电子元器件启型(例如电阻、电容、晶体管等)贴合到印刷电路板上，使用粘合剂或者熔点低的焊料(通常是熔点锡)来固定它们。
2. **表面贴装技术(Surface Mount
Technology)**：这是一种广泛使用的SMT加工类型，涉及将电子元器件直接安装到印刷电路板的表面。这些元器件具有平坦的引脚或者没有引滑亩脚，可以通过焊接或者其他连接技术与PCB表面连接。
3. **球栅阵列(Ball Grid
Array，BGA)**：BGA是一种SMT元器件封装，其引脚以小球的形式排列在底部。这些小球通过焊接连接到PCB的表面。BGA通常用于高密度封装，例如处理器信旁森和芯片组。
4. **无引线封装(Leadless
Package)**：这种封装类型没有外部引脚。相反，焊点直接连接到元器件的底部，然后通过熔点焊接到PCB的表面。
5. **表面贴装器件(Surface Mount
Devices，SMD)**：这是一种广泛的SMT加工类型，涉及安装各种电子元器件(如电容、电阻、晶体管等)到PCB的表面上。
这些是SMT贴片加工的几种主要类型，每种类型都有其特定的应用场景和优缺点。

Answer 3

表面贴装方法分类
第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏岩薯=> 贴装元件 =>回流焊粗羡者接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采派液用表面贴装元件工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接.