芯片短缺什么时候才能缓解?
由于芯片代工企业的产能很难快速扩张,业内人士认为,这一轮的芯片短缺可能要到2021年年底才能缓解。
近日,中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂,生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。芯片制造的产能释放需要周期,这也导致代工厂扩充产能比较谨慎。中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初,无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。
晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,目前世界先进在电源管理IC、驱动IC与影像传感器等方面应用需求最热络,车用电子需求也明显转强,预计8英寸晶圆代工供不应求情况,至少延续到明年上半年、甚至第三季度。
德国汽车零部件供应商大陆集团表示,在疫情导致全球销量下滑后,中国半导体需求反弹,供应链瓶颈可能持续到2021年。
扩展资料
全球芯片短缺爆发:已经从汽车蔓延至手机和游戏机
目前,全球范围内的汽车巨头都面临缺芯难题。大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。
除了汽车行业之外,手机和游戏机也同样开始遭受芯片短缺的限制。
据财联社报道,最近几周,越来越多的行业领袖发出警告,他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。
苹果最近表示,一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示,这些供应限制已不再局限于汽车行业。
索尼周三表示,由于生产瓶颈,该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。
据了解,缺芯的问题主要集中在晶圆厂的产能不够。目前晶圆厂的产能主要分为6英寸、8英寸和12英寸,一般情况下8英寸和12英寸的应用量最大。
然而在疫情期间,来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增,这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。
整个行业来看,受缺货潮影响,很多终端企业恐慌性下单,甚至部门企业下单量是往年的几倍。
终端商抢芯片,制造企业抢晶圆。而8英寸晶圆产能紧缺将持续半年以上。
参考资料来源:央广网—代工厂产能紧张 芯片短缺何时能缓解?
2023-07-19 广告