PCB中贴片封装的问题
为了布线方便，我想把贴片封装的HOLESIZE的0mil改成20或30左右，请问这样的改动可以把PCB的顶层和底层连接起来么？...
为了布线方便，我想把贴片封装的HOLE SIZE的0mil改成20或30左右，请问这样的改动可以把PCB的顶层和底层连接起来么？
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不能，还得改层，把lay选项选择Multiplelayer。建议你不要这么改，直接打过孔就行了
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从制程上来说是不允许的。
如果这个产品是小量生产，手工焊接，可以直接打孔，最好不要太大。但也会影响质量问题。如果是机器焊接会产生漏锡问题，产生不良。视产品而定。
如果这个产品是小量生产，手工焊接，可以直接打孔，最好不要太大。但也会影响质量问题。如果是机器焊接会产生漏锡问题，产生不良。视产品而定。
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应该是不行的，过孔和焊盘在线路板上的实现，会因每个打板的厂工艺而不一样，你可以直接找你公司打板的供应商问的。
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可以的，晟钛科技057388580857
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