
基于单片机的温度控制系统(毕业论文)
以单片机为主控器,进行单片机电信号检测系统设计研究,懂行的朋友们来帮个忙吧。要有图文并茂的啊~~拜托朋友们了~邮箱ycz212@tom.com...
以单片机为主控器,进行单片机电信号检测系统设计研究,懂行的朋友们来帮个忙吧。要有图文并茂的啊~~拜托朋友们了~
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4个回答
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“温度控制系统”应该是一个可以恒温的系统,或者根据一定的情况(时间等)实时的进行调整,那么这肯定就需要一个温度检测器件(一般温度要求不高的话可以考虑用18B20芯片或者精度高点的AD590),然后是温度增减的执行部分(比如空调的制冷和制热控制,最简单的是电风扇的风速控制),这是一个闭环控制,如果需要控制的量比较少,而且想省钱的话就用普通的51系列单片机就OK了,祝你成功!

2025-08-07 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响,其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出,而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外,封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型,...
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必须要有实物啊,理论的东西都是要靠实物来验证的啊。温度控制系统不难吧,学过电子、单片机的都很轻松的,同学看来你大学过得还挺滋润的啊。去文库看看,基本都会有资料参考的。知识要点:
1,AD采样,
也就是温度的数据采集。2,中断,
采集数据后比较,做相应的处理。
1,AD采样,
也就是温度的数据采集。2,中断,
采集数据后比较,做相应的处理。
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很简单的问题,最好使用18B20来做;使用一个字节保存温度上限,一个字节保存下限。每次测量之后,将测温结果与这两数字做比较就行了。具体的控制量自己根据要求决定。
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本科生有啥钱啊,楼上的,这点钱也想赚。。。
既然是本科毕业设计,那还是老老实实自己做吧,也算对自己有个交代
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