焊盘和过孔是两个完全不同的概念,焊盘的作用就是,芯片
管脚焊接的地方,过孔的作用最要是为了制作
多层板时上下板间的连接。
焊盘(land
or
pad),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land
pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合.
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。孔本身存在着对地的
寄生电容,同时也存在着寄生电感,往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。