Question

印刷电路板的装焊顺序正确的是

Answer 1

印制电路板焊接时可采取分类进行或分区进行的顺序操作。

分类进行通常是以元器件在电路板上的高度分类焊接。这种方法适用于比较成熟的电路系统，用这种方法装配、焊接的电路板整齐、美观、一致性好。元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路和大功率管等。

分区进行焊接的方法多用于试验阶段的电子系统，即把各部分电路按其在整个系统中的作用分区，如电源区、功放区、前置放大区、振荡器区等，把这些区独立起来装配、焊接、调试。

不论选用哪种方法，一次安装、焊接的元器件都不要太多，否则需要焊接的引脚过于密集，不短于电烙铁操作。

印刷电路板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、修理和检验。一般的操作步骤为如下所示：

1、根据生产任务选取相应的型号的BOM单，根据BOM单检查来料印刷电路板的型号是否正确，电路板有无损伤。

2、检查印刷电路板表面是否千净无尘，无油污、指印等，如果不千净许用酒精适当清洁，清洁后需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。

3、按BOM选取相应器件，并仔细核对器件的型号、数量，同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。

4、待器件及印刷电路板的型号及数量确认后，根据BOM上器件对应标号与电路板上位置好，将器件插接到电路板上。

5、按焊接要求焊接各器件，保证焊接无漏焊、虚焊等。

6、焊接后剪去多余的引脚。

7、检查个焊点，有无不合格项，如有则进行修整。

8、在焊接完毕后，必须及时对印刷电路板进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。