Question

SMT生产的PCBA很容易假焊，眼睛很难分辨，有什么方法吗，或是改用什么锡膏可以改善？

SMT生产的PCBA很容易假焊，眼睛很难分辨，有什么杜绝方法吗，或是改用什么锡膏可以改善？请知道的人说一下，感激不尽！

Answer 1

杜绝，那是不可能的，我做了10多年，都不敢说杜绝。
提供一些改善方法：
1.使用自动化设备：SPI ,AOI ,X-Ray
2.使用辅助设备：放大镜，显微镜
3.人员教育训练：轮流识别不良样品
4.回焊曲线修正，要求锡膏供应商、回焊炉厂商共同处理
5.锡膏用进口品牌(在国内制做)行了，很多种都可以，主要是助焊剂的活性要好一些，我就不说品牌了，以免广告嫌疑
6.OSP或化银板拆封后需要24小时内生产完毕，不论是单面或双面板，否则容易氧化造成空焊(假焊)
7.一般FR4的PCB，如果没有真空包装，在生产前必须使用烤箱烘烤，一般为120摄氏度，2小时
8.锡膏印刷好后，必须在30分钟内过回焊炉，否则助焊剂会挥发，增加空焊(假焊)的机率
9.PCB焊盘设计也会影响。
10.其他不说了，这是我吃饭的知识，加油吧！

Answer 2

检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法有 1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板 2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正. 4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量 5 如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏). 最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.

Answer 3

我以前也做过SMT，假焊要用放大镜来看的。假焊主要是锡膏质量或进炉后温度不均造成的。我以前是做金士顿的内存条的，也遇到过，但实在不多。

Answer 4

是用无铅的锡膏还是有铅的
焊盘大小的
预留多少焊锡高度

都会影响的