印制电路板(英文名: Printed Circuit Board,简称PCB),又称印刷线路板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走:
注册客户编号;
开料。流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板;
钻孔。流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理;
沉铜。流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜;
图形转移。流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查;
图形电镀。流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板;
退膜。流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机;
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除;
绿油。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;
字符。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金;镀锡板 (并列的一种工艺),流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干;
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状;
测试。流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废;
终检。流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
2024-11-24 广告
1. 设计电路原理图:使用电路设计软件,如Eagle、Altium等,绘制您的电路原理图。确定电路的连接方式、器件布局和元件引脚。
2. PCB 设计:在 PCB 设计软件中,将电路原理图转换为 PCB
布局。在布局过程中,安置元件、确定走线路径,并考虑电源和地线平面等因素。
3. 生成 Gerber 文件:一旦 PCB 布局完成,通过 PCB 设计软件将其导出为 Gerber 文件。Gerber 文件包含了 PCB
的各个图层(例如线路、焊盘、丝印等)的信息。
4. 原材料选择:选择适合您的 PCB 的原材料。常见的 PCB 材料包括玻璃纤维覆铜板(FR4)、金属基板、多层板等。
5. 制作印刷层板(Photosensitive板):
a. 预处理:将原材料进行表面处理,保证其质量和粘附性。
b. 涂敷感光膜:将感光膜涂敷在印刷层板上,经过固化和热处理。
c. 曝光:通过将 PCB 布局与感光膜进行接触曝光,使感光膜形成图案。
d. 显影:用化学液将未曝光部分的感光膜去除,形成待镀铜的图案。
6. 电镀:使用化学镀铜的方法,在已显影的图案上镀上一层铜,形成线路和焊盘。
7. 蚀刻:使用化学溶液腐蚀未被铜覆盖的区域,将多余的铜蚀掉,形成制定的线路。
8. 涂覆和丝印:在 PCB 表面涂覆保护层,以保护线路,并在必要的位置上进行丝印标记,以便标识元件安装位置和其他信息。
9. 钻孔:根据设计要求,在 PCB 上钻孔,以便安装元件并形成过孔。
10. 安装元件:使用自动或手动的元件加工设备,将电子元件精确地安装到 PCB 上。
11. 焊接:使用焊接设备或技术,将元件与焊盘焊接在一起。
12. 测试和调试:对制作好的 PCB 进行功能和电气测试,保证其正常工作,并根据需要进行调试。
13. 最后的包装与交付:清洁和检查 PCB,然后进行包装,以便安全运输和交付给最终用户。
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