GTO、GTR、MOSFET、IGBT分别表示什么电力电子元件,试给出各元件的主要特点?
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GTO(门级可关断晶闸管):全控型器件 电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强 电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低 。GTO
电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强
电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低。
GTR(电力晶体管)耐高压,电流大开关特性好。GTR
耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低
开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题。
MOSFET
(电力场效应晶体管)驱动电路简单,需要驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性高于GTR但是电流容量小。MOSFET
开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题
电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
IGBT(绝缘栅双极晶体管)它综合了GTR和mosfet的优点,IGBT
开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小
开关速度低于电力MOSFET,电压,电流容量不及GTO。
电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强
电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低。
GTR(电力晶体管)耐高压,电流大开关特性好。GTR
耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低
开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题。
MOSFET
(电力场效应晶体管)驱动电路简单,需要驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性高于GTR但是电流容量小。MOSFET
开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题
电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
IGBT(绝缘栅双极晶体管)它综合了GTR和mosfet的优点,IGBT
开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小
开关速度低于电力MOSFET,电压,电流容量不及GTO。
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