电子灌封胶的技术参数
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测试项目 测试方法或条件 组分A 组分B 固
化
前 外 观 目 测 粘稠液体 黄色液体 粘 度 25℃，mPa·s 6000～8000 40±20 密 度 25℃，g/ml 1.55±0.05 1.2±0.05 保存期限 室温密封 六个月 六个月 混合比例 重量比：A:B=100：25 可操作时间25℃，min 5～8 完全固化时间hr，25℃ 7 固
化
后 硬度Shore-A，25℃ 85±5 吸水率24h，25℃，% <0.3 体积电阻率Ω·cm 1001 拉伸强度Mpa >4 断裂伸长率% >80 表面电阻率Ω 1001 绝缘强度KV/mm >12 导热系数w/m·K 0.10 应用温度范围*℃ -40～120
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日宝立电子
2024-10-28 广告
作为昆山日宝立电子有限公司的工作人员，我为您推荐我司的导热灌封胶。该产品具备高导热性、低渗油、低挥发等特点，能够有效地为电子元器件提供散热与保护。它还具有优秀的密封性能，能够确保电子设备的稳定运行。我们可根据客户需求提供定制服务，保证产品的...
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这个是点火器吧？这个行业用硅胶是不是浪费了？找我问下各种聚氨酯吧，
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