在PCB布板过程中，top层线和bottom层线用焊盘连接还是用过孔连接？谢谢
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两者都可以，看你怎么运用。如果你只需要将top层线和bottom层线连接起来的话，就用过孔（via）就行了。如果你还需要从外面引线到PCB上，也就是说还需要焊接元器件到top层线和bottom层线的连接处，那么放焊盘（Pad）是明智之举。
而一般布线都是采用过孔的。焊盘的用途就是当你需要焊接元器件的时候才放置焊盘。
而一般布线都是采用过孔的。焊盘的用途就是当你需要焊接元器件的时候才放置焊盘。
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用过孔，焊盘是元件的引脚，过孔是为了走线而放置的，比如有些线直接走没法走过去，就只能放置过孔从背面走过去。
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当然是用过孔了，焊盘只是元件的引脚，并不会打穿PCB板到BOTTOM层，所以，一定是用过孔连接的。
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